SEMI认为,由于许多重要半导体材料供应商均为日商,因此2015年日圆汇率重贬是导致全球半导体材料市场规模衰退的一大因素。
若将晶圆生产材料与封装材料分开来看,2015年晶圆生产材料的全球市场规模为241亿美元,封装材料的市场规模则为198亿美元,分别比2014年衰退1%与2%。但值得注意的是,在封装材料部分,若将打线封装材料排除,整体封装材料市场规模是持平的。SEMI指出,这个现象显示,单价较低的铜打线封装仍持续取代金打线封装,因此对整体封装材料市场的规模造成影响。
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