2016年4月5日,三星电子宣布,已经在全球范围内第一家实现了10nm级别工艺DDR4DRAM内存颗粒的量产,也是继2014年首个量产20nmDDR3内存颗粒后的又一壮举。三星没有披露新工艺的具体数字,只是模糊地称之为10nm级别或者1xnm,而根据韩国媒体此前报道,三星用的是18nm,继续领先SK海力士、美光等对手。
三星表示,新工艺克服了DRAM行业中的大量技术挑战,包括独有的单元设计技术、四重曝光技术(QPT)、超薄介质层沉积技术等等,而且依然使用了已有的氟化氩沉浸式光刻工艺,并未启用昂贵且不成熟的EUV极紫外光刻。
新的1xnmDDR4内存颗粒单颗容量8Gb(1GB),频率高达3200MHz,相比于20nm工艺下的DDR4-2400性能可提升30%,同时同等频率下功耗降低10-20%,PC、主流服务器、大型企业网络、高性能计算系统中都有广阔的前景,单条容量最大可做到128GB。
今年晚些时候,三星还会使用新工艺生产新的移动用DRAM内存颗粒,面向智能手机和平板机领域。