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力成西安封装厂正式量产 明年营收冲新高

CINNO 2016-03-28 成为作者
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封装厂分类：产业调研
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力成先前表示，今年资本支出规模预计100~120亿元间，主要扩充先进产能设备，包括中国西安厂、苏州厂和台湾厂区。力成今年持续扩充晶圆级封装（WLP）凸块晶圆和覆晶封装等产能。
 　　力成（6239）昨宣布与美光合作的中国西安封装厂正式启用，并进入量产作业，将主攻美光内存封装订单，董事长蔡笃恭表示，感谢美光替力成在中国西部建立滩头堡。法人预估，西安厂替力成今明年营运动能添柴火，明年营收更有望冲上历史新高。

　　力成与美光于前年12月签订合约，美光自家现有测试及内存模块厂旁，新建封装厂房，并交由力成营运管理，做为未来数年力成提供美光内存封装服务。据了解力成西安厂于去年第4季已先行试产。

　　法人表示，力成西安厂DRAM封装每月产能可望将达约3000万颗，在SSD（SolidStateDisk，固态硬盘）封装月产能则达到60万颗左右，未来在NANDFlash（储存型闪存）的数量可望持续增加，随着西安厂开始贡献力成第2季营收，替今明年力成动能添柴火，明年营收有望冲上历史新高。

　　力成先前表示，今年资本支出规模预计100~120亿元间，主要扩充先进产能设备，包括中国西安厂、苏州厂和台湾厂区。力成今年持续扩充晶圆级封装（WLP）凸块晶圆和覆晶封装等产能。

　　力成累计今年前2月自结合并营收70.53亿元，较去年同期61.47亿元成长14.7%。力成今年前2月自结合并营收创历年同期新高。

　　中国紫光集团认购力成25%股权私募案在1月底就已经获得力成股临会通过，不过紫光迟迟未送件申请。
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