然而，现在最为火热的应为金属一体化机身。全金属机身可使手机外观更时尚美观、机身更薄、质感更好、保护能力更强，广受消费者欢迎。虽然全金属一体化机身极受中高端机型的追捧，但其高昂的价格让低端机不敢妄想，即使在高端机，手机厂商对金属一体化机身的态度也异常谨慎，因为它尚有诸多问题存在：工艺复杂良率低、成本价格高昂、发热严重、屏蔽信号、产能低等等，都制约着全金属一体化机身的发展。
如今的手机外壳不仅仅是手机外观的一部分，其材质和工艺更是对手机的保护、性能等有着重要意义，为了追求产品差异化及契合消费者更高的需求，手机供应链上的厂商正在努力寻求新材料、新工艺，在科学技术、产品不断更新换代的时代，全金属一体化机身到底是过客还是归人？尚无人可给予一个明确的答案，但可确定的是，全金属一体化机身是目前最受欢迎的手机元素之一，也代表手机高端身份的象征。
ElephoneS3则采用是全铝合金属一体化工艺，屏幕则是无边框设计，无论外观，屏幕靓丽显示视觉上给予了很大的冲击。另外，其极窄边框以及平滑柔和的圆弧曲线，提供最自然舒适的握感。由于金属对于信号的屏蔽，产品射频工程师团队克服信号的障碍，除了延续技术成熟的三段式陶瓷天线外，还采用了全新的信号耦合增强技术，使得通话、WIFI、蓝牙、GPS等等多种信号相互增强。机身尺寸为：142*70.5*8.3mm。显示屏分辨率1080*19202.5D屏幕为弧度玻璃，支持后置指纹，冷屏唤醒，摄像头采用SonyIMX135后置摄像头像素、光圈大小CameraPixel13MP、F/NO2.2。上市都产品颜色为土豪金、玫瑰金、铁灰、银色，迎合多方面众多的用户选择。官方透露批量现货于本月底大量出货，拒绝高昂价格，官方定义为大众亲民价格千元级别，如此性比价高颜值的无边框全金属一体化手机，很值得众多用户期待拥有。
01月07日 18:14
