硕贝德业务调整度过阵痛期 多领域布局成果显现

据了解,硕贝德目前芯片封装出货量实现快速增长,并已经通过了思比科等客户的认证,开始批量出货。封装行业是一个规模效应明显的行业,预计子公司苏州科阳光电芯片封装业务2016年扭亏将会是大概率事件。
   硕贝德(300322.SZ)已经发布2016年第一季度业绩扭亏预告,预计实现归属于上市公司股东的净利润1200万元-1600万元,同比增长235%-280%。

  主要原因之一,是2016年第一季度公司销售规模同比大幅增加,同时处置参股子公司无锡市中兴光电子的投资收益约700万左右。

  2015年中,硕贝德子公司苏州科阳、昆山凯尔、惠州凯尔分别亏损3034万元、1832万元、2212万元,对上市公司净利润形成极大拖累。主要是去年仍处于布局期。

  有分析师认为预计:“这些子公司将在今年为公司提供明显的收入业绩增量,而未来两年,子公司的布局也将逐渐进入收获期。”

  据了解,硕贝德目前芯片封装出货量实现快速增长,并已经通过了思比科等客户的认证,开始批量出货。封装行业是一个规模效应明显的行业,预计子公司苏州科阳光电芯片封装业务2016年扭亏将会是大概率事件。

  除此之外,硕贝德目前成功开发出从200万到1300万手机摄像头模组产品,并实现了大量供货,通过中低端产品的渗透,公司快速打入了宇龙、中兴、TCL等下游客户的供应链

  未来公司摄像头模组将从中低端产品逐渐向附加值更高的中高端产品过渡,随着其后续规模效应逐渐显现,摄像头模组业务有望为公司贡献一定的利润增量。

  另一方面,在指纹识别方面和汇顶深度合作,且已经成功切入了魅族、中兴、TCL等大客户的产业链。

  值得注意的是,硕贝德也积极与其他主流方案商进行合作,为未来拓宽客户范围打下坚实基础。指纹识别能够有效提高手机支付等场景的安全性和解锁等场景的便利性,未来将在智能终端中实现快速渗透。公司目前指纹识别模组在手订单充足,指纹识别业务将为公司提供显著的收入业绩增厚。
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