3月16日下午，联发科在深圳召开主题为“开辟·芯常态”发布会，正式推出其定位高端的芯片HelioX20,并表示首批采用该款芯片的智能手机即将于3月~4月期间上市。
联发科执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖在发布上表示，随着物联网、5G和人工智能技术的发展，未来的智能手机会更加智能，智能手机市场经历了比硬件、比参数的高速增长，正逐渐进入调整期，整个行业急需一种新的常态来引领。他认为未来智能手机会向着全能手机的方向发展，多任务、并行性、低功耗将会是几个重要的方向。
联发科现场表示，HelioX20是首款采用三丛集十核架构的智能手机处理器，比传统的双丛集架构处理器在功耗方面降低35%，而运算能力可提升15%。、
据联发科资深副总经理暨首席技术官周渔君介绍，三丛集架构把任务按照轻重级进行了更精细的划分，Corepilot3.0技术可以在三个丛集间对十个核心进行自由调度和随性搭配，从而使三丛集架构处理器的平均功耗相比传统双丛集架构处理器更低，运算能力更强。
HelioX20的主要技术规格为：64位十核CortexA72，最高主频达2.3GHz，64位Mali-T880MP4780MHzGPU，支持七模全频网络、2500万像素摄像头、2K显示屏、4K视频拍摄、快充3.0（20分钟充满75%）、VulkanAPI、移动支付平台等。
此外，HelioX20从调制解调器、CPU、GPU、ISP等多个方面入手，从SoC系统层面全面进行功耗控制，整合了ARM Cortex-M4低功耗感应处理器，支持多重always-on手机应用，并支持Cat.6载波聚合，也就是可以支持4G+，实现300Mbps高速下载。
联发科认为，双摄像头将是手机摄像头发展的大趋势，并透露苹果iPhone7或很有可能采用双摄像头，表示将会在Helio的高端智能机芯片上全面应用自研的Imagiq图像信号处理器，整合了先进的摄影摄像技术和功能，发挥了双主摄像头的优势，降低了拍摄难度。
值得注意的是，联发科HelioX20十核三丛集的强大性能使得搭载该芯片的移动终端在抢红包等热门应用中具有远胜同级竞品的表现，对比友商去年的产品有80%以上的胜率，而且支持具有零延迟滑屏体验的联发科技SilkSwipe丝滑技术。
发布会上联发科表示，HelioX20的安兔兔跑分平均可达10万，并不弱于其他旗舰芯片，而HelioX20在发热和功耗上都有着很大的优势。
对于现今市场火热的VR方面，HelioX20也作了努力，可支持120FPSVR，可带来不眩晕的虚拟现实观看体验。
除了HelioX20外，联发科今天还带来了另一款更高端的处理器HelioX25。HelioX25在配置方面与HelioX20相差无几，但是CPU主频提高到了2.5GHz，GPU主频提高到了850GHz。联发科说会在性能提升的同时，保持功耗不变。
据业内人士透露，魅族、乐视、奇酷360或即将推出搭载HelioX20处理器的手机新品，魅族科技总裁白永祥、乐视移动公司总裁冯幸、360手机总裁祝芳浩、TCL通讯CEO郭爱平等也出现在发布会现场。
01月07日 18:14
