在16nm工艺落后三星之后,台积电发狠大投入实现跨越式工艺技术研发,终于引来优质客户回归,近日据科技网站AppleInsider报道,该公司总裁兼联合CEO刘德音(MarkLiu)在最近的投资者会议中表示,预计今年年末公司就将正式量产10nm晶圆。此外,台积电7nm研发一如预期,预计将在2018年上半年量产,而更为恐怖的5nm制程工艺也有可能于2020年正式诞生!
如果这些计划顺利,则台积电在代工领域将一骑绝尘,把三星和英特尔甩在后面,台积电表示,相比于现在的16nmFinFET+,10nmFinFET(CLN10FF)工艺能将晶体管密度提高110-120%,同等功耗下频率提升15%,同等频率下功耗降低35%,10nm制造的晶片产品速度快20%,可生产出的晶片数则是16nmFinFET+的2.1倍!据了解,台积电的7nm工艺技术仍采用FinFET架构,(关于FinFET结构,该工艺发明人胡正明教授说这个技术还可以应用很多年,并透露有研发新的技术,而且7nm高度兼容10nm技术成果和设备,90%的10nm设备可以继续用在7nm上。并可以利用10nm学习到的制程能力,快速提升良率。加上台积电已经克服了晶圆级封装(InFO)各种困难的良率问题,为先进手机晶片提供一个更薄的制程、更便宜、良好可靠度的技术解决方案。
台积电在工艺技术上为何能实现大跨越?据透露面对三星在先进制程技术上步步进逼,台积电一改以往研发单位一个制程完成,移交给制造部门,再开发下一个制程的流程,直接用两个团队平行研发,同时开发10nm与7nm制程,而不是等10nm做好,再进行7nm的开发。这也是台积电宣称,从16nm到10nm要花将近两年,但是从10nm到7nm预计只要花5季!
有了梧桐树还怕引不来金凤凰?台积电这样的先进工艺自然吸引了芯片巨头。
1、芯片巨头工艺规划
高通:
据报道,高通曾经是台积电的大客户,一年贡献20%收入但是由于台积电16nm工艺落后于三星后。高通抛弃了台积电和三星在14nm和10nm上合作,高通的骁龙820主要就是三星代工。但是三星也别高兴太早,近日美国媒体披露,由于台积电7nm太领先了,所以高通在7nm上又抛弃了三星,转而采用台积电的工艺技术了,因为,台积电2018年就要量产7nm,而且海思和台积电都会采用7nm工艺技术!这是高通最挠心的。如果海思和联发科率先量产7nm,则高通必将处于不利地位,因为工艺技术对芯片性能的提升太明显了。
所以高通未来的工艺路线就是三星14nm----三星10nm----台积电7nm。
海思:
纵观海思芯片的发展,感觉跟台积电就是从一而终的节奏,从130nm开始到现在的麒麟950的16nmFinFET+,历经90/65/40/28/16这么多代工艺节点,总是不离不弃紧密合作,简直就是半导体里好基友的典范,怪不得麒麟950发布会,台积电业务开发处资深处长尉济时博士亲自展台并表示台积电和华为有深入的合作。
而海思未来的芯片工艺规划路线清晰无比肯定就是
麒麟950台积电16nm------麒麟970台积电10nm----麒麟990台积电7nm(型号是猜测)
肯定不会用三星的工艺技术,你懂的。
联发科:
目前联发科最高端的处理器是HelioX20(MT6797),也是联发科2016年打头阵旗舰产品,这款处理器我们已经比较了解,10核架构,采用的是台积电20nm工艺,X20的继任者是16nmHelioP20,依然是台积电的16nm工艺,包括今年还要推出的高端X30也会是台积电的16nm工艺,由于定位的原因,联发科不太愿意尝试最新的工艺技术,不知道X30愿不愿意采用10nm工艺,不过其后续的工艺也会和台积电合作,但是工艺技术节点晚于海思。
所以联发科的工艺路线是
16nm台积电----10nm台积电----7nm台积电
赛灵思
作为FPGA领域的龙头,赛灵思独特的商业模式让它在采用高级工艺方面有的得天独厚的优势----不像其他厂商,因为FPGA是个半成品IC,所以它的两万家客户可以均摊芯片的NRE费用,到16nm高级工艺以后,ASIC的NRE费用动辄上千万啊,万一芯片有瑕疵,这就是打水漂了,这钱花的多心疼呢。
赛灵思和台积电的关系也堪称业界好基友典范,自从28nm以后,赛灵思就一直和台积电紧密合作双方还一起研发22nm,16nm高级工艺技术,未来赛灵思的工艺规划一定是
20nm台积电---16nm台积电----10nm台积电--7nm台积电
2、台积电优势
成立于1987年的台积电是全球第一家并最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,每年在芯片代工上的投入高达100亿美元,营收超过全球一半的代工应收额,台积电最牛的地方在于它什么都代工,什么手机处理器、FPGA、GPU、DSP、传感器、网络存储芯片、电源管理芯片等等都代工,而且几乎所有ARM架构的服务器芯片它也代工,这意味着它在未来的异构处理器中有很大的优势。