研华、安谋国际(ARM)、BoschSensortec、瑞士盛思锐(Sensirion)与德州仪器(TI)等科技大厂，日前宣布携手合作发展名为“M2.COM”的物联网感测器平台，并于2016年嵌入式电子与工业电脑应用展中展出，期将现今多用于固态硬碟(SSD)的M.2介面规格，打造成物联网感测器模组的统一介面标准。
研华嵌入式事业群副总经理张家豪表示，对物联网来说，数据资料的收集将是一大挑战。感测器、无线技术与嵌入式运算将成为资料撷取的三大核心能力，因此该公司与产业夥伴一同携手研拟M2.COM开放性标准做为感知器设备的平台，藉由标准化的方式，让资料撷取能大量且同步进行，加速工业物联网(IIoT)发展。
物联网为传统产业带来新的机遇，并推动下一代产品与服务的业务发展。为物联网感测器与感测器节点，确立一个由感测器制造商、模组商共推的开放平台，可有效地推波物联网发展。
ARM物联网事业群行销副总裁ZachShelby强调，基于标准的工业运算与感测器格式，是满足多变物联网市场的关键。ARM的物联网作业系统mbedOS则为标准化的硬体架构与通讯协定新格式提供了基础；且可轻松整合、确保基于M2.COM的感测装置与物联网云端应用程式间的资料传输。
BoschSensortec行销副总裁JeanneForget也指出，阻碍物联网感测器快速发展的最大挑战，在于市场上缺乏可被物联网装置广泛采用的开放式平台，因此于该公司积极参与制定M2.COM开放式平台，希望透过共同合作，让此开放平台成为驱动物联网感测器市场的引擎。
德州仪器无线连接/物联网解决方案行销总监OliverMonnier则认为，因应物联网产生的变化和新市场机会，需要更多标准化的感测器介面，以协助产业节省开发时间和成本，就像藉由M2.COM开放性标准感测器平台的导入，开发人员可在任何地方连接任何装置。
01月07日 18:14
