
虽然过去在可挠式技术中曾有业者尝试使用金属基板,但无论南韩已量产的可挠式AMOLED面板或是大陆厂试产的可挠式AMOLED面板,皆采用塑胶基板,其中聚醯亚胺(Polyimide,PI)仍是最接近可量产的基板材料,而在TFT背板方面则只有维信诺采用LTPSTFT,其他业者皆采用技术相对较不成熟的氧化物半导体TFT背板。
而在量产时程方面,维信诺是大陆厂中目前唯一提出量产时程规划的业者,其宣称将于1Q'17开始量产可挠式AMOLED面板,但实际上,和其他先期规划可挠式AMOLED面板研发的业者一样,维信诺也遇上封装技术如何避免漏水或漏气导致面板损坏的问题,预估实际量产时程将较规划时程延后。
大陆可挠式AMOLED面板技术发展概况

大陆可挠式AMOLED面板技术发展概况
