今时今日，智能手机正朝着薄型化方向发展，这也间接推动了手机相关技术的发展，如超薄PCB，3D封装，超小型无源器件。与此同时，手机的屏幕也从大屏过渡到窄边框甚至无边框，未来防水也可能成为手机的必备功能。随着手机技术的不断革新，这也给组装制造提出了一定的挑战。
在近日的第十二届中国手机制造技术论坛上，华为美国研究所高级总监罗德威博士对当前中国手机组装制造技术的创新与挑战做了简要阐述。
“PWB、SMT和芯片封装这三大行业在不断渗透、不断迁移，随着这三大行业不断迁移，新的技术系统级封装SiP诞生。”罗德威称，目前前四大芯片封装厂都在往SiP方向走，为了做到微小型化，已经慢慢从板级向封装级切换。据悉，苹果在其最新的watch和iPhone上就用了SiP技术，采用混合组装的方式，以让机身更加轻薄，同时能给机身内部腾出更大的空间，装载更大容量的电池。
手机组装：一些极具挑战的环节
手机的薄型化发展也促使PCB向薄型化发展。“现在PCB已经做到了0.65mm，将来要走到0.65mm以下比较困难。”罗德威称，PCB走到8层板、10层板，翘曲的控制、LowDk基板材料、PCBA装配的可靠性，Low CTE这些都是要考虑的问题。罗德威进一步称，目前，企业里比较有挑战的就是FPC和FPCA的组装问题，因为软板组装比硬板组装更复杂，更具挑战性，而企业还掌握的还不够。他认为，在今后两年内，FPC材料和组装的发展会有一个大的飞跃。
对于手机组装制造来说，另一大挑战是超窄边框的情况下TP/LCD的组装。罗德威称，在0.3mm、0.4mm超窄边框的情况下，点胶、对位精度、AOI检测、后续壳体组装件的组装，包括屏蔽罩、显示屏保护、防刮伤等，这在手机制造里是很尖锐的一个话题，这方面还需要进一步优化。此外，手机上现在用的屏很多是2K屏，甚至4K屏，价格较贵，这肯定涉及到返修，那相关工艺的开发，包括返修用的工具、设备以及成本，这些都是很大的挑战。罗德威指出，在中国，TP/LCD的返修大概在5%-10%。
生产测试也是生产制造过程中的重要一环。“目前每家公司用的测试平台都不一样，包括三星、苹果、华为等的测试方案都不一样，这里面的挑战包括烧录、RF、云测试等。”罗德威表示，现在欧美国家在生产测试方面，特别是烧录已经用到全自动化等方法。不过，他同时指出，如果完全套用欧美的方式成本比较高，因此，考虑的成本问题，采取人机结合、关键工位自动化是中国厂商的主要方向。
手机制造：机会在哪？挑战是啥？
至于目前业界都在谈论的工业4.0，对手机制造而言，机会在哪里？挑战又是什么？罗德威称，自动化是工业4.0永恒不变的主题，而大数据是另外一个主题。罗德威认为，目前在中国手机制造行业里，产生了大量的数据，但对数据的分析远远不够。“每年中国制造了几亿部智能手机，但很少看到公司做数据上的分析。怎么通过数据分析，并且把数据分析的结果反过来指导组装工具、技术等，这是中国在工业4.0中迫切需要解决的问题。”罗德威称，大数据的分析包括售后服务、可追溯性、供应参数的累计等。
刚需强烈，运营商看好防水手机
“受欧美一些运营商的强烈需求，未来中国移动和中国联通可能都会推行防水手机。目前不少企业在暗暗使劲，但还没有正式对外公布。”罗德威称，目前全球大概有七八家纳米涂层供应商。另据他介绍，防水分为专业防水和生活防水，涉及材料、架构件改造、防水标准等很多方面。目前，中国还没有自己的防水制造标准，主要是参照了欧美、日韩的防水标准。据了解，防水等级一般采用IEC推荐的IPXX等级标准，第一个X表示对固体的防护等级（0-6），第二个X表示对液体的防护等级（0-8）。IPX2,X 3或X4，表示防泼水或生活防水，浸水会导致损坏。一般标示“防水”手机，大多是达到IP67或IP68。
此外，在组装工具方面，国内的很多工厂，包括富士康、比亚迪和伟创力等工厂的组装工具都很简陋，在机械加工精度方面与国外还存在较大差距。因此，制造工具在中国企业里还有很大的改善空间。另外，包括来料组建，由于涉及的成本很高，中国现在推动的力度不大，发展很缓慢。总之，对中国手机组装制造技术来说，创新与挑战并存。
01月07日 18:14
