EN
资讯
行业

手机芯片价格焦土战 恐难避免

经济日报 2015-12-26 成为作者
您还不是作者，请完善资料！成为作者
联发科分类：产业调研
阅读2059抢沙发
智慧手机成长趋缓下，联发科拉高2016年智慧型手机晶片出货目标，代表明年将在手机晶片市场发动焦土战。
    市场推测，短期恐怕将付出产品均价（ASP）和毛利率下滑的代价。

    联发科今年全年4G晶片出货量超过1.5亿套，虽然ASP提升，但因市场价格压力沉重，使得3G转进4G后，营收提升幅度有限，加上4G晶片成本结构较差，今年4G晶片的毛利率一直低于公司平均值。

    来自价格的压力，已反映在联发科与高通的毛利率及获利表现上。两家公司第3季获利均较去年同期衰退四成。
 
    因此，联发科持续力推高阶产品，最高阶的“Helio x20”晶片将在明年第1季量产，已有超过十家客户设计中，明年上半年的售价可望站在25美元以上，有利于稳定ASP表现。

    不过，在智慧型手机市场规模普遍预期不到两位数成长下，联发科要达成晶片出货量年增两成的目标，代表要全力冲刺市占率，焦土战无可避免。

    对联发科来说，若能藉由焦土战，将敌人洗出市场是最佳结果。但若找不到其他较好的成本结构，ASP和毛利率也会面临下滑压力。
读者们，如果你或你的朋友想被手机报报道，请狠戳这里寻求报道
相关文章
热门话题
苹果 三星 华为 小米 魅族 供应链 资本 访谈 产研 排行榜 新品 印度 黑科技 智能硬件
推荐作者
热门文章
  • 48小时榜
  • 双周榜
热门评论

相关服务

友情链接

智能终端世界 消费电子技术 企业采购平台 电子展 易展电子网 无人机之家 转轴 infly 科技时讯 模切之家
扫码了解
(c)2007-2023 深圳市潮电网络科技有限公司 粤ICP备15016068号-11  潮电智库