公告内容显示，纳芯威成立于2009年，具有集成电路设计、系统集成、跨行业外协生产的丰富经验，主要从事消费类芯片及工业级芯片设计，工业级音频功率放大电路设计，电源管理芯片设计，技术以数模混合电路设计见长，产品涵盖CMOS、2BIPOLAR、BICMOS、BCD等工艺技术的模拟及数字混合集成电路产品。纳芯威主要技术核心人员在集成电路设计行业拥有十年以上的工作经验，拥有多项发明专利以及集成电路发明专有权，未来的主要发展方向是基于电源管理和外围接口电路的芯片设计，属于长盈精密现有客户的上游供应链企业。
长盈精密认为推动电源管理IC市场稳步成长的动力，主要来自于物联网、车联网、新能源汽车、智能硬件，智能家居和可穿戴设备等新兴市场的蓬勃发展。未来，除了标准芯片的设计之外，满足定制化客户需求的定制，半定制IC市场也非常巨大，这就使得拥有具有一定实力的集成电路设计能力，变得市场稀缺资源。
长盈精密还表示，本次股份收购有利于充实公司芯片设计团队，在现有消费类芯片设计的基础上，逐步完成工业级芯片的设计布局，为未来工业4.0提供整体解决方案的过程中，打好有力的集成电路设计研发基础。
中国目前是全球最大的IC消费市场，年进口额超过千亿美元，是跟石油的进口地位相当的大宗进口商品之一。在摩尔定律的生产工艺进化能力快要达到极限后，IC产品后面的半导体产业进步已经从物理产能实现转为新材料新工艺的理论模型创新，半导体加工产业链也从原来的高新技术概念转变为传统的资本控制产业，国外也开始放宽对传统的半导体产业的限制，全面对全球市场开放相关设计、加工技术。
目前国际半导体产业的基本情况是，欧美一线发达国家正在进行下一代硬件的基本材料与物理理论模型的研究与创新，日、韩、台等半导体生产代工中心则基本上是控制先进制程产能保持获利能力，中国大陆则持续大量承接技术成熟、门槛较低的国际标准量产工具下的IC半导体设计与IC代工产能转移。
中国大陆由于没有现代技术的新材料新工艺的理论模型创新能力，但是通过近些年承接国际低端制造转移，成为了国际资本的巨大现金池。在国外对中国大陆放开半导体产业的限制后，支持IC产业发展很快上升至国家产业转型的战略层面，2014年年底以来中国大陆从国家到地方均成立了集成电路产业投资基金，募资总额达到1387亿元，并且这个数字仍将增加近十倍。至此，IC产品的设计与加工环节也立即成为中国大陆继显示面板后，进口替代规模巨大的另一个大宗电子元器件商品产业链。整个2015年，中国大陆的各种资本成了国际半导体产业并购资金的重装部队，大肆收购国际市场上的半导体代工企业。
而长盈精密2012年开始布局金属外观件业务，2015年上半年CNC金属精密结构件(CNC金属外观件)占公司总收入的比重超过50%，同比增长300%以上，未来2-3年内，随金属机壳渗透率的提高及产能持续不足因素，长盈精密将继续享受该业务带来的高增长利润。
拥有较好的利润来源后，为了保持后续的发展，长盈精密上半年成立天机工业智能系统子公司并参股苏州确宜，积极推进智能制造转型升级，同时再加码开拓汽车连接器产品进入汽车电子领域，以期保持现有市场优势。长盈精密此次控股纳芯威，除了能够与CNC金属精密结构件一起协同加强在客户端的话语权外，也为未来进军更高端的制造领域打下了基础。
目前长盈精密的CNC设备约为3000台，是小米手机金属机壳的CNC主力供应商之一。受益于CNC业务收入快速增长，2015年长盈精密前三季度实现营业收入27.43亿元，同比增长84.92%；归属于上市公司股东的净利润3.21亿元，同比增长62.87%。长盈精密在CNC金属加工方面研发生产能力较强，近期宣布汽车连接器产品已小量出货，短期内将进入零组件厂商。
01月07日 18:14
