外媒:中国要把芯片“白菜化”争夺行业主导权

随着中国政府斥资数十亿美元推动半导体行业的自力更生,中国现已涌现出一批芯片(晶片)设计商,业内专家称,这些公司有望最终与当前业内领头羊高通和联发科一争高下。
中国要把芯片“白菜化”争夺行业主导权
  中国投资数十亿美元,鼓励国内半导体产业大发展

  英国路透社今日(12月9日)发表文章,称中国政府斥资数十亿美元推动国产半导体行业的“大跃进”,今年内中国大陆将从台湾夺走该行业第二的排名。文章称:“中国不走到主导市场的地步是不会善罢甘休的,而且没有一次没破坏行业的价值和经济机制。”

  随着中国政府斥资数十亿美元推动半导体行业的自力更生,中国现已涌现出一批芯片(晶片)设计商,业内专家称,这些公司有望最终与当前业内领头羊高通(Qualcomm)和联发科一争高下。

  目前在全球前50名芯片设计及销售企业中,中国企业的数量已从2009年的仅一家增至九家。据数据分析机构集邦科技(TrendForce)的数据,中国智能手机制造商等客户也帮助本国芯片设计商们夺得全球近五分之一的市场份额。

  华为技术有限公司子公司海思和展讯通信有限公司等中资芯片设计商的崛起,与中国政府的大力支持紧密关联。在2013年美国的全球性网络监听计划曝光后,中国政府出资扶持本土技术,以降低网络安全风险。

  这些内情的曝光使得美国科技企业想在中国开展业务变得更难,高通上月就表示,其面临着推迟敲定授权协议的窘境。相比之下,中国芯片设计企业营收今年料将大增,研究机构ICInsights称,一些企业最高将增长40%。

  "中国无晶圆厂行业正在飞速扩张,"Bernstein分析师MarkLi称,他指的是将芯片生产外包给台积电<2330.TW>等所谓代工厂的芯片设计企业。

  行业专家及企业高管称,中国芯片设计业者较主要竞争对手在技术方面落后四五年,目前还没有能力打乱全球芯片供应链

  Li称,但就规模来说,在规模200多亿美元的芯片设计业中,中国今年可能将从台湾手中夺走行业第二的排名。

  避免重蹈覆辙

  中国厂商每年使用的芯片占到全球市场供应的逾60%,2013年中国的芯片进口额甚至超过了原油。为了促进国内芯片业的发展,中国政府已经给芯片企业制定了任务目标,希望在2030年将年营收提高逾20%,并打造出"一批世界级的芯片产业"。

  承载着希望、被列入政府榜单的芯片设计商包括,海思(HiSilicon)、紫光集团控股的展讯(Spreadtrum)和锐迪科(RDAMicroelectronics)、全志科技(AllWinnerTechnology)、联芯科技(LeadcoreTechnology)、格科微电子(GalaxycoreMicroelectronics)和汇顶科技(GoodixTechnology)。

  紫光集团董事长赵伟国认为,只有成为市场领导者,才能实现获利。

  咨询公司麦肯锡的调研显示,通过一家规模达217亿美元的国家基金,还有在北京、上海和南京等城市设立的至少五个由政府牵头的投资载体,中国拥有大约320亿美元的资金来打造芯片生态体系里的国内龙头企业。

  “他们的IC设计不出几年将成为一股不可小觑的力量,"台积电共同执行长刘德音在近期采访中曾如是说,他指的是积体电路(IC,集成电路)芯片。

  "不过该行业必须要激励创新。不能只想要市占率,向市场倾销大量低价产品。这无益于中国IC设计业成长。"刘德音说道。"所以这有好的一部分,我希望他们能避开不好的部分。"

  业内担心中国会重蹈之前发展太阳能面板以及液晶显示器(LCD)等行业的老路,当时过热的投资导致产能过剩和产品价格重挫。

  Bernstein分析师Li在近期报告中称,去年中国在全球LCD市场占有率为14%,2010年还只有3%,但同期该行业的平均利润率从7.8%下滑到了1.2%。

  "中国不走到主导市场的地步是不会善罢甘休的,而且没有一次没破坏行业的价值和经济机制,"Li说。 
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