中国国务院去年中发布“国家集成电路发展推进纲要”，指“中国集成电路产业（即半导体）要突出芯片设计（即ＩＣ设计）—制造—封测全产业链布局”；由于台湾ＩＣ设计不仅技术领先，且上市柜公司本益比偏低，已成为中资眼中“俗搁大碗”的最佳选择。
大陆积极发展半导体产业，拟投资台湾IC设计龙头联发科，藉联发科已经建立的庞大专业技术及产业上下游连结，快速打造中国本土的IC设计产业。
台湾IC设计业“俗搁大碗”
目前台湾已开放中资投资国内的集成电路制造及半导体封测，仅限制不得具控制能力、须经专案审查；现拟松绑从未开放的ＩＣ设计业，等同向台湾开放我半导体业的“最后一哩路”。
除了“国家集成电路发展推进纲要”，中国国务院发布的“中国制造二○二五”，也指出在ＩＴ产业首重半导体，从ＩＣ设计、晶圆代工到封装测试，未来将高度“国产化”，掌握半导体生产设备制造能力。
中媒《二十一世纪经济报导》解读官方的政策，在半导体产业链中，设计是龙头，其资金需求不如晶片制造，且技术壁垒高于封装；另ＩＣ设计利润率较高，毛利率约五十％，晶圆制造约三十五％，封测约二十五％。因此，ＩＣ设计无疑是中资在半导体领域海外并购的首选。
报导并指出，随着中国对网路安全日益重视，未来中国终端厂商将使用更多国产芯片，不仅带动地方性半导体产业投资基金蜂拥，也预示中国半导体业海外并购潮才刚开始。
7成营收在中国联发科难SayNo
一位联发科主管无奈地说，联发科七成营收来自中国客户，成全球第二大手机晶片，靠的就是中国市场，面对中资参股，联发科没有“SayNo”的权利。
去年底，联发科以三亿人民币投资中国“上海武岳峰集成电路信息产业基金”，该基金未来将投资中国半导体业，此事就被业界形容是“交保护费”。
晶圆代工大厂台积电也感受到中国ＩＣ设计的成长快速，一位台积电主管透露，中国华为集团旗下海思、紫光集团的展讯，都已是台积电十六奈米制程的客户，量产时程还比联发科早。
01月07日 18:14
