在政策和资本的扶持下，我国的集成电路产业环境相较以前大为改善。2014年，大唐电信科技股份有限公司（以下简称：大唐电信）整合旗下的安全芯片、智能终端芯片等芯片业务，成立了大唐半导体设计有限公司（以下简称大唐半导体）。
在近日于上海举办的第十三届中国国际半导体博览会（ICChina2015）上，大唐半导体旗下联芯科技和大唐微电子，以及大唐恩智浦最新产品亮相，相关负责人接受了C114中国通信网的采访，向我们分享了大唐半导体目前在IC领域的布局情况以及产业前景的预期。
资源整合布局四大产业方向
经过整合，目前，大唐半导体已经构建起了统一业务平台，形成“4BU+1”的发展模式，即移动通信芯片与解决方案、安全芯片与解决方案、汽车电子与工业芯片、融合通信芯片与解决方案业务为主的4个业务单元（4BU），再加上由北京和上海研发中心组成的公共研发平台，由此大唐半导体已形成了四大业务方向，并与大唐电信集团旗下的无线移动创新中心、集成电路创新中心和中芯国际形成良性互动。
图：大唐半导体的IC领域布局
芯片产业作为一个资本密集型、技术密集型的产业，近几年不少国内外芯片厂商都因资金和技术压力被迫退出市场，而大唐电信自然也面对着同样的压力。
对此，大唐半导体相关负责人表示，“作为大唐电信来说，通过成立大唐半导体，把集成电路设计产业资源整合，以此更好地服务市场，同时也有利于资本整合，响应国家对集成电路的重视与政策支持”。
在大唐半导体看来，中国完全有能力把IC领域做大、做强，甚至是超越。只不过时间上可能是一个很漫长的过程，需要长周期的技术积累和市场探索。
顺应市场务实发展移动通信芯片
与业界技术走的很靠前的芯片企业相比，大唐半导体旗下联芯科技选择了一条更加务实和接地气的发展路线。“我们芯片技术的发展主要是看市场的节奏，比如说市场对VoLTE以及双载波和三载波这些技术的支持和需求进度。其次也会看公司研发资源的配比平衡，基于资源的有限性，我们选择了聚焦在某一领域，使我们的东西更符合市场需求。”
大唐半导体相关负责人表示，“大唐半导体的技术路标更多的是考虑接地气，根据自身的实力和手中的资源，既要把握客户的需求，又要保证自己有的放矢，要把事情做精，不能铺的太开，导致有些方面做不好”。
以LC1860这颗联芯科技首个基于28nm工艺的芯片为例，据了解，除了与小米的合作外，这枚业内首颗基于SDR技术大规模商用的芯片也在和中兴进行相应的合作，同时，采用这颗芯片的阿里终端也已大规模出货。该负责人表示，目前LC1860的出货量已经超过1000万，预期LC1860具备很长的生命周期。
我们都知道，在向更高工艺演进方面，更高的工艺，意味着更高的投入，而芯片从28nm往前再演进，不单单意味着性能的提升，同时会带来成本的提升和发热的提升。大唐半导体相关负责人表示，“在这方面，联芯科技可能不一定会亦步亦趋，而是有可能直接跳过20nm向前演进；其次，我们会与中芯国际、TSMC等公司紧密配合，待16nm的成本降下来，我们采用这一工艺的风险就小一些。”
图：阿里采用搭载LC1860芯片的优思L9手机
布局信息安全可穿戴支付解决方案即将商用
在ICChina2015大唐半导体的展台上，我们注意到几款搭载可穿戴支付解决方案的手表、手环，这些展出的可穿戴支付设备集成了大唐微电子的支付模块和一些金融的安全加密模块及天线。
大唐半导体相关人士表示，可穿戴移动支付安全模块将大唐微电子自主研发的高安全芯片、智能天线功率放大器和片上天线进行整合，可在短时间内使现有可穿戴智能硬件增加金融级移动支付功能，实现金融IC卡、市政一卡通、支付密钥、校园一卡通、居民卡、商通卡、企事业单位员工卡等多种应用。目前在做最后的产品商用测试，近期实现规模商用。
图：大唐电信展示出搭载其可穿戴移动支付安全模块的设备
据C114了解，目前大唐微电子主要专注于信息安全方芯片和解决方案，重点业务覆盖金融IC安全芯片和解决方案、电子证卡安全芯片和解决方案以及通用安全芯片和解决方案这三方面。
大唐半导体相关人士表示，“最开始我们的业务主要是智能卡安全芯片为主体，现在的主要产品方向是身份证卡和金融社保卡芯片和解决方案，这是一个很大的产品方向。目前我们金融社保卡的市场份额占据第二位。现在我们也在推金融IC安全芯片，大唐微电子的金融IC安全芯片出货量大约有2亿只。”除此外，大唐微电子也提供行业证卡，如居民健康卡、交通卡、市民卡、教育等方面的安全芯片和解决方案。
除了上述的可穿戴支付解决方案外，基于生物识别的指纹安全芯片也是其在终端安全芯片领域的重要业务方向。目前，大唐微电子面向生物识别市场，将指纹识别技术引入安全芯片产品，推出了压式指纹传感器和指纹安全处理芯片。据介绍，该产品现已通过国密二级认证。
自主研发首款汽车电子芯片亮相
成立于去年3月的大唐恩智浦半导体公司，是中国首家汽车半导体公司。目前该公司主要布局了三个产品方向：车灯调节芯片、门驱动芯片和电池管理芯片。在此次展会上，大唐恩智浦自主开发的中国首款汽车前装芯片——半桥式门驱动芯片正式亮相。
据了解，一般车载主控芯片（MCU）提供的输出电流或电压不足以驱动有一定功率要求的MOSFET，该款芯片能提供2只大功率MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管）的驱动。在产品特性上，大唐恩智浦门驱动芯片采用了特殊工艺，具有高可靠性；在产品设计上，高度集成了安全诊断模块，通过内置自举二极管，可有效帮助客户降低成本；在应用领域，该芯片可与其它芯片组合用于装备汽车的风扇马达、水泵油泵、雨刷、电源转换、车身电子马达控制等，兼顾了汽车电子市场与工业应用。
01月07日 18:14
