高通(Qualcomm)在第4季率先推出全新4核心64位元Snapdragon820，让联发科、展讯备感压力，然相较于高通采取减少CPU核心数战略，联发科、展讯仍将以增加手机芯片核心数策略应战，联发科2016年第2季采用16纳米制程量产10核心64位元HelioX30，展讯则计划2016年下半推出新款8核心手机芯片，由于手机芯片大厂布局核心数迥异，恐让2016年新一轮手机芯片战火更加猛烈。
半导体业者指出，手机芯片解决方案一路从2核心走向4核心、8核心，甚至冲向10核心世代，尽管业界对于核心数与整体效能表现关系看法纷歧，然品牌业者高阶智能型手机行销策略纷诉求更多核心数，且已获得终端市场消费者认同，使得国内、外手机品牌大厂旗舰级及中、高阶智能型手机搭载8核心、10核心手机芯片比重持续增加。
目前业界高度关注高通Snapdragon820手机芯片解决方案，是否已是最终的杀手级版本，还是2016年上半高通将推出新版的8核心手机芯片解决方案，毕竟包括三星电子(SamsungElectronics)、华为、Sony、乐金电子(LGElectronics)及中兴等一线手机品牌业者所揭露2016年新款手机，仍以8核心芯片为主力，甚至部分业者可能采用10核心芯片。
尽管高通新款Snapdragon820手机芯片经过测试后，效能确实较目前市面上的8核心手机芯片更胜一筹，然高通采用4核心应战的动作，仍让业界感到有点突兀，尤其2016年联发科、展讯纷将推出更新款的10核心及8核心手机芯片，高通手机芯片效能优势能否持续将是一大问题，业界纷揣测高通可能会推出新版本的8核心手机芯片解决方案。
半导体业者认为，以Android平台所设定的软体、甚至韧体应用趋势来看，多工运算的设计方向，仍将驱动手机芯片往更多核心数发展，然考量功耗越来越大，加上手机电池效能未能获得重大突破，手机芯片厂必须在效能与功耗之间取得平衡点。
01月07日 18:14
