长电自身前三季度实现净利润2.41亿,同比增长90%;其中Q3实现净利润1.17亿,创历史新高,同比增长51%,环比增长64%,超市场预期。在半导体行业景气度下滑的背景下,长电自身业绩持续保持高增长,主要得益于长电先进高增长,滁州厂、基板封装厂、传统IC封装厂盈利强劲。从产品增量看,B2新厂凸块(BUMP)在6月份量产,贡献了一定的净利润。另外,以智能手机、平板电脑、可穿戴产品等市场应用的基板、FC类封测产品、高像素影像传感器等都保持着一定的增长速度。同时管理费用率也在持续降低。
而从本季度开始，星科金朋数据并入报表，标志着长电科技对星科金朋“蛇吞象”式收购终于如愿以偿。
公司对星科金朋8月开始并表,目前占星科金朋权益50%左右,Q3拖累公司业绩约8700万,对应星科金朋自身亏损为1.74亿元。其中大部分亏损主要是受到一次性费用(债务重组费用为主)计提影响,造成公司单季财务费用达到了2.12亿。星科金朋自身经营也仍处于亏损状态,主要受到高通丢失三星订单造成韩国厂亏损所致。
此前，在封装领域，星科金朋位居全球第四，而长电科技位居全球第六。根据星科金朋2013年财报披露，该公司共持有1100个美国专利以及超过2000个IP知识产权。特别是在TSV、POP、WLP等技术领域内领先优势更加明显，其eWLB、SiP封装技术都是高端封装技术,代表未来的发展方向。同时，星科金鹏主要客户遍布欧美主流IC厂商,其69%的收入来自于美国一线客户,高通、博通、展讯、Sandisk、Marvell均为公司重要优质客户，客户群与长电科技重叠少。
目前，长电科技已经与中芯国际达成战略合作，整合产业链前中后段环节，共同向一流技术推进。在成功收购星科金朋后，未来有望形成国内（长电科技+中芯国际）和国际（星科金朋）、高中低端封装完整布局。
如何尽快将星科金朋扭亏为盈是长电科技未来实现盈利高速增长的关键。
目前，指纹模组中利润大部分集中在前段的芯片和封装环节，利润在1美金左右，而高端封装市场的利润更高。现在国内主要指纹芯片封装厂就只有长电科技、华天科技和通富微电三巨头，三巨头都瞄准了高端封装市场的前景而展开积极布局。现如今，长电科技已成功把拥有高端封装技术的星科金朋收入囊中，为自己大力发展高端封装市场收集到了一张王牌。
根据旭日移动终端产业研究所统计，9月指纹模组出货量大幅上升，排在第一的欧菲光已经打破2KK的出货量记录，另有业内人士透露，欧菲光12月还将出货8KK，接下来几个月几乎可以预见指纹模组出货量成倍增长的好势头。出货量的爆发意味着市场需求增加，为了满足市场需求，确保产能就是一大难点，其中尤以芯片产能最为关键。拥有高端封装技术的封测厂就将在竞争中占得先机。
随着指纹识别放量在即，高端封装技术将成为抢单利器、盈利神器，长电科技能否顺势让星科金朋走上盈利快车道，让我们拭目以待。
01月07日 18:14
