随着国内智能手机进入饱和状态，移动智能终端市场进入了存量市场发展态势，使得手机产业链各环节规模化与价格竞争日渐激烈，这也给相关厂商业绩带来不小的压力。2月17日，晶方科技披露了2018年度业绩财报，财报显示，去年公司营业收入、净利润双双下降，其中净利润降幅超过营收。
2018年净利润7112万元同比下降25.67%
2月17日，晶方科技发布了2018年财报，报告显示，公司2018年实现营收5.66亿元，同比下降9.95%；净利润7112.48万元，同比下降25.67%。基本每股收益0.31元。
据披露，晶方科技2018年主营业务收入下降主要是销售规模下降所致。报告期内，公司晶圆级封装产品的产量和销量均同比下滑超过10%。此外，晶方科技研发投入和汇率波动均对当期净利产生较大影响。
另外，产销情况显示，2018年公司晶圆级封装产品库存量比上年增长6成，相比非晶圆级封装产品则产销量同步提升，库存同比上年下降近一半。整体期末应收账款同比下降。
整体来看，近年来随着全球智能手机市场趋于饱和、销量增速显著放缓，市场环境由增量市场转为存量市场，使得产业链各环节规模化与价格竞争日渐激烈，这也直接导致公司销售价格与销售规模下降。
据悉，晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等。
2018年，晶方科技持续专注于传感器领域的先进封装业务，并努力向核心组件、模组、测试业务环节延伸。
在技术上，晶方科技不断提升8英寸、12英寸3D TSV封装技术的工艺能力与生产规模水平，持续创新生物身份识别芯片封装技术，也发展高阶产品扇出型封装技术、系统级封装技术、汽车电子产品封装技术等多种应用领域的技术开发与认证，以顺应产业的发展步伐与新的市场机遇。
针对高阶领域，晶方科技推出自主创新开发的FAN-OUT技术，去年顺利实现规模量产；在生物身份识别芯片市场，自主开发推出超薄指纹、光学指纹等先进封装技术，已获得规模量产，并积极布局3D成像等新兴应用领域封装与制造工艺的开发。
据笔者查阅晶方科技财务报告可知，近几年晶方科技业绩一直处于跌岩起伏的状态。2016年受行业整体需求疲软，去库存压力较大的影响，公司业绩跌至谷底；2017年受益手机双摄像头的兴起以及生物身份识别功能快速普及与工艺创新，公司成功实现业绩反转；2018年又受行业大环境影响导致业绩下滑。
那么，2019年，晶方科技能否扭转业绩亏损局面呢？
指纹和摄像头封装业务有望助力晶方科技2019年业绩回升
面对2019年的产业发展，晶方科技表示，公司将持续巩固CMOS领域的市场领先地位，把握产品像素提升、双摄像头发展需求与市场机遇。此外，积极拓展布局3D成像、虚拟现实等新兴市场与应用领域，并向产业上下游延伸布局，有效把握新的市场发展机遇。
同时，持续加大生物身份识别等新兴应用市场的开发与推广，通过技术持续创新和产能有效扩充，把握市场机遇并积极推行封装、测试到模组的全方案服务，与上下游合作方共同打造新的产业链与合作模式。
在笔者看来，2019年对于晶方科技而言是值得期待的一年。首先在指纹识别领域方面，据IHS最新的《触摸屏市场追踪报告》预计，2019年屏幕指纹的出货量预计将增长6倍，达到近1.8亿片。显然这对于指纹芯片、指纹模组、指纹封装等厂商来说无疑是一个非常好的消息。
因指纹芯片封装业务发展壮大起来的晶方科技，可凭借自身在指纹封装的深厚积累，优先卡位屏下指纹市场。目前，晶方科技与国内外多家一线指纹识别芯片厂商有着多年的合作基础，随着屏下指纹在2019年的加速渗透将会给晶方科技带来巨大的利润增长契机。
此外，在摄像头领域，今年1月初，晶方科技发布公告称，公司参与发起设立的晶方产业基金拟通过其控股子公司晶方光电整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司。交易完成后晶方光电将持有Anteryon公司73%的股权。
资料显示，Anteryon主要为半导体、手机、汽车、安防、工业自动化等市场领域，提供所需的光电传感器系统集成解决方案，拥有30多年相关产品经验和完整的光电传感系统研发、设计和制造一条龙服务能力。
据悉，Anteryon晶圆级光学元件制造能力已经得到了大量的量产应用验证，在摄像头、LED、Vcsel光源等领域已有大规模量产应用。而晶方科技是全球最大的CIS芯片封装厂商之一，因此，晶方科技与Anteryon在手机3D sensing摄像头领域将有着广阔的合作空间。
除此之外，Anteryon相关半导体制造技术能与晶方科技现有传感器业务、市场形成良好的产业互补，并通过获得传感器发展所需的核心技术与制造能力，快速有效进入智慧物联网相关的新兴应用领域，取得新的业务机会与利润增长点。
总体而言，目前晶方科技在屏下指纹、3D sensing、VR/AR等各项新产品投入较高，毛利率有所下降，2019年随着各项新产品销售起量，主业业绩有望回升。
与此同时，随着今年下半年5G手机的推出、7nm芯片量产以及车用半导体的强劲需求，将进一步带动诸如晶方科技等国内封测业厂商的整体实力。
邱雪阳
2019-02-19 16:09
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