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晶方科技2017年业绩实现反转,2018年有望继续向好发展

谢瑜娇 2018-04-11 16:39
晶方科技 半导体产业 阅读(22605)
导语2018年,晶方科技将继续以“执着、务实、创新、共赢”的发展理念,坚持技术的持续自主创新,持续提升封装技术能力,不断加强自身在封装领域的核心竞争力,并进行有效的产业链延伸;坚持以市场为导向,持续开发多样化的封装技术,引领技术发展趋势。   
   营收、净利同比上升,业绩下探局面显著改善
  
  日前,苏州晶方半导体科技有限公司(以下简称“晶方科技”)披露年报,内容显示:报告期内,公司实现销售收入62,878 万元,同比上升22.71%;实现营业利润10,669万元, 同比上升174.12%;实现净利润9,569万元,同比上升81.39%。
晶方科技  
  从此前披露的业绩预告中可以发现,晶方科技在2017年已经成功实现业绩反转,净利一路上升,显著改善了此前业绩不断下探的趋势。关于业绩上升的原因,主要是受半导体行业大环境和晶方科技自身不断突破影响:
  
  据世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计,2017年世界半导体产业销售收入为4086.91亿美元,同比增长20.6%,首破4000亿美元大关,创历史新高,增长速度创自2011年以来新高。
  
  根据中国半导体行业协会统计,2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%。其中,封测业继续保持快速增长,增速为20.8%,销售额为1889.7亿元。
  
  而也因为具备成本和地缘优势,我国集成电路封装测试产业获得了快速发展,目前我国已成为全球集成电路的主要封装基地之一,封装测试业也成为我国半导体产业的发展主体,在市场、技术、产业链等全面向国际先进水平靠拢。
  
  晶方科技作为专注于传感器领域的封装测试业务的公司,除了拥有多样化的先进封装技术,同时还具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者。
  
  为符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势,晶方科技也不断在进行技术创新。而早前通过整合收购的智瑞达科技资产与技术,并将之与公司既有封装技术的有效融合,也使得晶方科技的技术全面性与延伸性得到进一步提升,技术的自主创新优势也将为晶方科技的持续发展奠定坚实的技术保障。
  
  以上原因在此前的2017年业绩预增公告中已经有所体现,对于业绩预增原因其中重要的一点是因主营业务影响,在报告期内,随着手机双摄像头的兴起、生物身份识别功能快速普及与工艺创新、3D 摄像等新兴应用的产生,行业景气度回升。同时公司不断加强技术、工艺、生产能力与效率的提升,积极进行市场开拓与调整,加大客户开发力度,使得公司本期销售收入得到有效提升。
  
  数据显示,2017年公司芯片封装及测试产品实现营业收入62,105.70万元,产品毛利率为36.52%,比上年增加了5.32个百分点。从区域分布来看,外销营业收入仍处于绝对主导地位,实现营业收入44,963.05万元,毛利率达到42.52%。内销营业收入为17,914.91万元,毛利率23.84%。在经历了行业整体需求疲软,去库存压力后,2017年公司外销毛利率再次回到40%以上。
晶方科技
  立足新起点,倚靠新战略,谋划新未来
  
  据中商产业研究院大数据库数据显示,2017全年中国集成电路产量达到1564.9亿块,与 2016年的1329亿块相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持下,中国集成电路行业保持快速发展的势头,产业规模持续扩大,技术水平显著提升,预计2018年中国集成电路产量将进一步增长,达到1813.5亿块,同比增长率为15.9%。
  
  而此前中商产业研究院发布的《2018-2023年中国集成电路产业市场前景及投资机会研究报告》数据显示,2017 年中国集成电路产业全年产业规模达到5430.2亿元,同比增长20.2%。预计2018年中国集成电路产业规模将超6000亿元,达到6489.1亿元,同比增长19.5%。随着中国集成电路新增产线的陆续投产,预计中国集成电路制造业规模将进一步增长。
  
  2018年,晶方科技将继续以“执着、务实、创新、共赢”的发展理念,坚持技术的持续自主创新,持续提升封装技术能力,不断加强自身在封装领域的核心竞争力,并进行有效的产业链延伸;坚持以市场为导向,持续开发多样化的封装技术,引领技术发展趋势。
  
  此外,晶方科技也将持续拓展产品与市场应用领域,提升客户群体,并为客户提供多样化、客制化的增值封装服务。持续巩固CMOS领域的市场领先地位,把握产品像素提升、双摄像头发展需求与市场机遇;积极拓展布局3D成像、虚拟现实等新兴市场与应用领域,有效把握新的市场发展机遇;持续加大生物识别等新兴应用市场的开发与推广;加强 MEMS领域的拓展,把握传感器领域的广阔发展空间与市场机遇;
  
  并努力推进汽车电子、智能制造等非消费类领域的开发、认证与新项目实施,实现向非消费类市场领域的全面拓展,塑造新的市场增长点与发展动力。积极推进业务与产业链的有效延伸,进一步发展测试、模组等业务环节,实现业务模式的有效拓展,以此为基础逐步构建新型产业发展模式。
  
  目前,晶方科技的封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,以上产品更广泛应用在消费电子、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。
  
  相信在2017年晶方科技的业绩达到此前业绩预告上限的基础之上,以及行业向好发展和国家大力支持的多重因素影响之下,其2018年的表现是非常值得期待的。
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