- 液晶模块TFT COG绑定
- 封胶工艺
- BL组装
- 测试工艺
- 检测
- 包装
- 完成
- 黄光sensor制程
- 绑定IC
- 前段贴合
- 检测
- 包装
- 完成
- 开料/切割
- 精雕
- 平磨扫光
- 钢化/强化
- 丝印/烘烤
- 镀膜
- 检验
- 包装
- 完成
- 开料/切割
- 精雕
- 热弯
- 抛光/扫光
- 清洗
- 丝网印刷
- 镀膜
- 钢化
- 检测
- 完成
- 激光设备
- SMT
- 检测设备
- 点胶设备
- 固化设备
- 点胶设备
- 组环设备
- 固化设备
- 离子清洗机
- 贴合设备
- 保压
- 固化设备
- 成品电测
- 完成
- 进料
- 进料检验
- SMT
- 超声波清洗
- 芯片清洗
- 镜头沾胶组装
- 烤箱固化黑胶
- 分板
- 调焦
- 点胶
- UV炉
- 披锋
- 全检
- 贴辅料
- 摆盘
- 品检
- 打包
- 入库
- 完成
