1月2日，晶方科技发布公告称，为了满足公司业务发展需要，提升市场地位和核心竞争力，晶方科技拟非公开发行不超过4593.59万股，募集资金总额不超过14亿元用于投资集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

 

　　晶方科技表示，本次募集资金投资项目名称为“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域。项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

 

　　募资扩产/对工艺和设备升级换代

 

　　晶方科技是世界上最早涉足传感器晶圆级封装量产业务的公司之一，是国内传感器晶圆级封装技术的引入者，全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，也是国内首家量产生物识别芯片晶圆级封装技术的实践者。

 

　　晶方科技专注于传感器领域，目前其封测的产品主要为影像传感器和生物识别传感器。据了解，晶方科技本次募投项目产品主要应用于手机摄像、汽车电子、生物身份识别、安防监控等领域，通过扩大产能顺应手机摄像、汽车电子、生物身份识别、安防监控等领域的新产品趋势，满足客户的新产品需求。

 

　　对于此次募集资金的背景，晶方科技直言，随着消费电子、物联网技术、智能制造、自动驾驶和3D传感等技术的快速发展，其关键元件—半导体传感器产业市场空间持续扩大，传统的半导体制造和封装工艺已无法满足日益复杂的产品集成要求，产品设计的移动化、微型化、高集成度要求推动半导体封装技术由单芯片、单功能、大尺寸向多芯片、高性能和高集成方向发展。

 

　　另外一方面，随着物联网和人工智能趋势的不断推进，手机摄像、汽车电子、生物身份识别、安防监控等领域正呈现出强劲的增长趋势，手机是影像传感器的最大终端用户市场，未来手机摄像头的需求依然强劲，其成长动能主要来自三摄、四摄对摄像头数量的提升，每部手机摄像头数目将大幅增加。

 

　　在汽车电子中，自动驾驶需要多个摄像头传感器，未来增长爆发力足；同时全面屏+OLED逐渐成为未来手机的主流解决方案，以及手机多摄像头和更大的电池占用手机背部空间，屏下指纹将成为指纹识别主流的市场趋势，指纹传感器需求扩容确定性大；安防监控的普及度增加，安防监控市场传感器将会迎来稳定增长。

 

　　而对于此次晶方科技12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目实施的必要性，晶方科技表示，由于手机三摄、四摄的趋势导致摄像头数量大幅增加，传感器在安防监控和汽车电子领域的应用稳定增长、屏下指纹将成为手机生物识别主流等市场产品趋势，影像传感器和生物识别传感器的封测需求大幅增加。

 

　　同时，晶方科技直言，该公司已针对市场需求的新趋势进行了前瞻性的技术储备和布局，目前生产已达到饱和状态，现有产能已无法满足市场的需求，有必要通过本项目一方面扩产产品，同时对工艺与及机器设备进行相应升级换代，顺应市场新产品趋势，满足客户的新产品需求。

 

　　项目达标达产后预计新增年均利润总额1.6亿元

 

　　根据公告内容显示，晶方科技本次项目拟投资14亿元，主要用于机器设备购置及安装、无尘室装修与建设等，而主要设备用于产品生产、测试，设备主要包括压合机、光刻机、曝光机、对位机、蚀刻机、溅镀机、显影机、PECVD、激光切割机、激光打孔机、测试机、匀胶机、喷胶机等。

 

　　晶方科技表示，本次募集资金投资项目建成后，将形成年产18万片的生产能力，项目实施达标达产后，预计新增年均利润总额1.6亿元，预计投资回收期（税后）约6.19年（含建设期），内部收益率（税后）为13.83%。

 

　　其实，近几年来，晶方科技已对市场需求的新趋势进行了前瞻性的技术储备和布局。针对汽车电子等领域高可靠性的要求，晶方科技在12寸消费类传感器用TSV晶圆级封装工艺的基础上，开发出了高可靠性TSV晶圆级封装工艺。

 

　　针对市场高可靠性、高集成度、多芯片的市场需求趋势，晶方科技2014年收购DRAM专业封测厂智瑞达电子（原德资奇梦达苏州封测厂），全面导入传统封装量产能力，将其与晶方科技原有的先进封装技术互补，融合并再创新，推出了具有国际领先水平和具备完整IP的高端智能传感器用扇出型系统级封装平台。

 

　　在晶方科技看来，本次投资项目将推动高可靠性TSV晶圆级封装工艺、扇出型系统级封装工艺平台等技术的发展，进一步巩固晶方科技已有的技术领先优势和地位；同时，其认为本次发行完成后，晶方科技的总资产和净资产将相应增加、而募集资金的运营，一方面能够满足业务发展的资金需求，通过合理调节、配置资金，提升主营业务收入水平、另一方面，晶方科技的筹资活动现金流入将相应增加。

 

　　总体而言，本次晶方科技募资扩产，同时对工艺与及机器设备进行相应升级换代，顺应市场新产品趋势，有利于解决其产能受限问题，提升其市场规模，并进一步巩固该公司行业领先地位。