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手机厂自主研发芯片战火趋烈 小米再添战将

DIGITIMES 2017-11-23 10:43
小米产业 芯片厂 阅读(3474)
导语由于华为、小米等手机品牌大厂拥有开发芯片能力后,可拉高对供应链管理、零组件成本、出货时程等管控程度,不会受到第三方芯片供应商的进度、供货状况等左右,对于高通、联发科等芯片厂而言不是好消息,随着华为、小米等取得有利的竞争条件,不免对高通、联发科等造成冲击。
   小米宣布前联发科共同营运长朱尚祖将担任小米产业投资部合伙人,为手机业界抛下震撼弹,大陆手机大厂持续采取母鸡带小鸡策略,企图一举拿下终端手机市场与上游零组件版图,随着手机品牌大厂掀起垂直整合大战,自主研发芯片战火更趋激烈,不仅冲击既有手机芯片厂商,二线手机厂亦面临遭边缘化的困境。
 
  继苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为之后,小米日前亦发表中高阶的自主研发芯片“澎湃S1”,成为全球兼具生产手机及芯片的第四家手机品牌厂商,显示小米往上游整合的强烈企图心,也掀起新一波手机品牌厂自主研发芯片战火。
 
  供应链厂商指出,除了华为早已广纳联发科人才,近年来小米亦拥抱全球知名半导体公司相关人才,小米此次出手邀请朱尚祖担任投资部合伙人,引起业界高度关注。
 
  由于华为、小米等手机品牌大厂拥有开发芯片能力后,可拉高对供应链管理、零组件成本、出货时程等管控程度,不会受到第三方芯片供应商的进度、供货状况等左右,对于高通、联发科等芯片厂而言不是好消息,随着华为、小米等取得有利的竞争条件,不免对高通、联发科等造成冲击。
 
  供应链厂商认为,手机大厂领先群苹果、三星、华为、小米等跑在前,持续巩固市场版图,全球手机市场已是老大吃肉、老二喝汤的局面,手机大厂积极往上游供应链进行垂直整合,以累积长期竞争优势,发挥更大的影响力,从全球手机竞局来观察,对于二线手机厂宏达电、华硕等更为不利。
 
  以三星电子为例,由于拥有集团资源当后盾,强力进行垂直整合,向上游供应链深化布局,透过自家智能手机出海口,力拱自家处理器、AMOLED面板、存储器等,在互相拉抬下,发挥水帮鱼、鱼帮水的效果。
 
  华为早已执行多元芯片供应商策略,借由自家海思开发的芯片,让华为高端机型扩大差异化空间,对供应链厂商的议价能力也增强。随着华为开拓手机市场版图有成,也带动海思高端与中端芯片解决方案出货量,在华为母鸡带小鸡的效应下,海思前景持续看俏。
 
  过去手机品牌厂为撙节成本,纷期待芯片厂能够让利,释出更好的折扣,但芯片厂的让利空间难以符合手机厂的期待与需求,使得手机厂决定独立开发芯片。对于有资源、有能力的手机厂,无不希望借由生产自家芯片,垫高自家智能手机竞争力,或是借此增加与芯片厂价格谈判筹码,不再受制于高通、联发科、展讯等供应商。
 
  早在2014年,小米已经累积足够的用户,并开始考虑投资做芯片。小米公司董事长、创始人兼CEO雷军日前强调,芯片是手机产业技术的制高点,是金字塔尖的科技,如果想在这个产业里面成为一家伟大的公司,还是要在核心技术上有自主权,公司才能走得远。
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