海通电子证券代表对《手机报》表示，OV产业链向大陆转移早以众所周知，对于此次转单晶方科技也是业内公开的秘密，但并未透露具体的订单量。

出于对成本、技术、市场等方面的因素考虑,部分国际厂商已开始将产业链逐渐向中国大陆转移。海通证券发布信息称，美国豪威科技股份有限公司（以下简称OV）已经开始大规模地在武汉新芯和上海华力的12英寸产线上投片,CSP封装订单则转向晶方科技（603005.SZ）。

海通电子证券代表对《手机报》表示，OV产业链向大陆转移早以众所周知，对于此次转单晶方科技也是业内公开的秘密，但并未透露具体的订单量。

据悉，OV目前已在中国建立了设计中心和测试机构，其产品收益的近80%来自中国，它的竞争对手包括索尼、三星电子和Himax技术公司。客户已经涵盖苹果以及中华酷联等国内一线品牌企业。

“目前国内市场上5M产品大部分都来自于OV，13M、8M的产品则被索尼、OV和三星电子瓜分。”业内人士对《手机报》透露，随着市场竞争越发激烈，2014年OV也在推2M产品。

据旭日移动终端产业研究所发布的“2014年11月摄像头芯片出货量排行榜”显示，OV位于排行榜单第二名，出货量为33.20KK。

在2014年8月份，OV曾收到以中国HuaCapitalManagementLtd为首的一个投资财团提出的每股29美元（约合181元人民币），总计价值约16.7亿美元（约合104亿元人民币）的现金收购要约。海通电子证券代表表示，如果收购计划顺利,也将加速其产业链向大陆转移。

作为国内第一家从事影像传感芯片（CCD和CMOS）晶圆级芯片封装的企业和12英寸晶圆级CSP封装技术的行业标准制定者，晶方科技在国内也备受瞩目。

海通证券代表认为，OV转单晶方科技同样是看好其在12英寸晶圆级CSP封装方式上的巨大优势。“智能手机电商销售模式的兴起,使得终端厂商更追求摄像头的像素规格,质量相对较低(通过工艺改进,其实现在已相关无几)但成本也较低的CSP封装有机会进入500、800万像素CIS的业务领域。另外随着CSP厂商的12英寸产线的逐渐投产,12英寸晶圆上由于制造的die个数更多(晶圆面积是8英寸的2.25倍),效率更高,所以成本会更低,也有助于更多的500万和800万像素的CIS应用CSP封装形式”。

另外，苹果新一代的指纹辨识感测器TouchID所采用光学型晶圆级尺寸封装（WLCSP）后端订单也由精材及晶方科技拿下。“iPhone6和iPhone6Plus销售超预期，也带动了晶方科技指纹识别芯片封装业务量大增。”上述海通证券代表表示。

据晶方科技第三季度财报显示，1-9月份综合营收为4.19亿元，同比增长28.8%；净利润为1.36亿元，同比增长19.95%。