2月3日，晶方科技（603005.SH）发布2014年度业绩快报，公司2014年度营收6.16亿元，同比增长36.72%，实现净利1.96亿元，同比增长27.61%。

晶方科技称，业绩增长主要由于2014年智能手机、平板电脑等终端产品市场的持续增长和公司封装产能的有效释放、12寸晶圆级芯片尺寸封装线的成功量产及生物身份识别芯片封装量的稳步提升，公司全年出货量持续增长。

晶方科技作为目前国内第一，全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司，同时作为国内第一家从事影像传感芯片（CCD和CMOS）晶圆级芯片封装的企业和12英寸晶圆级CSP封装技术的行业标准制定者，其在12英寸的上量、指纹识别订单的增长都带动了公司业绩的增长。

然而，增长的真正原因离不开晶方科技产业链的拓展。

2014年9月15日，晶方科技发布公告称拟以合计约3.4亿元竞拍智瑞达科技(苏州)有限公司(简称“智瑞达科技”）和智瑞达电子(苏州)有限公司（简称”智瑞达电子”)挂牌出让的相关资产，拓展自身产业链。2月17日，公司发布公告称已经完成相关机器设备、土地、房产、负债均已交付和产权变更登记手续。

据悉，智瑞达科技是全球领先的半导体后道封测及电子制造服务商，IC封测和PCBA产能可达每月4千万颗和2百万片，智瑞达电子则系智瑞达科技控股子公司。

晶方科技除了加速自身在封装产品的布局，在“指纹识别”也早有市场突破。公司目前已经进入了全球一流智能手机厂商的产业链，为其指纹识别芯片提供RDL制程等封测服务，另外，晶方科技与华天科技一样，切入下游模组厂制造，垂直一体化已经布局完成。

值得一提的是，早前，海通证券发布信息称，美国豪威科技股份有限公司已经开始大规模地在武汉新芯和上海华力的12英寸产线上投片,CSP封装订单则转向晶方科技。

同时，海通证券代表还表示，苹果新一代的指纹辨识感测器TouchID所采用光学型晶圆级尺寸封装（WLCSP）后端订单也由精材及晶方科技拿下。“iPhone6和iPhone6Plus销售超预期，也带动了晶方科技指纹识别芯片封装业务量大增。”

有研究数据预估，2015-2018全球双摄像头市场规模平均复合增长率将达133.8%,2018年双摄像头市场将达125.2亿美元。随着双摄像头市场的趋势化，晶方科技的业绩也将进一步拉动。

业内人士预估，随着豪威、索尼等大客户的订单向中国大陆转移,晶方科技的12英寸晶圆级CSP封装在全球率先量产,从2015年一季度开始12英寸对利润的贡献将更明显显现,并将开启未来2~3年的快速成长期。