市场规模的不断扩大以及市场需求的攀升，让封装行业地位显著提升的同时也让其逐渐向技术方向转变。据悉，封装技术经过多年发展，目前已经是以SIP、WLP和TSV为代表的第四代封装技术，即在凸点技术和通孔技术的基础上，进一步提高系统的集成度与性能。

 

　　同时，随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展，市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切。而目前流行的系统芯片SoC的天然缺陷注定其不能很好的适用于技术的发展。因此，系统级封装SIP应运而生，成为解决此一问题的重要解决方案。

 

　　日前，由创意时代主办的SIP中国系统级封装大会就集结了来自全球30多位技术专家共同探讨了SIP相关的最新技术，囊括了如SIP的关键技术、材料和互连技术、系统集成及测试开发解决方案等议题，丰富而全面。

 

　　此次大会可以说是中国第一个系统级封装大会，齐聚OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商等SIP供应和设计链上企业。并且还有众多知名企业华为、高通、展讯、英特尔、汉高等企业嘉宾上台演讲分享。

 

　　SIP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。其优势在于可将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中，如可穿戴设备或医疗植入设备。因此，在终端产品日益小型化及复杂化的趋势下，SIP得到了更多的重视。

 

　　高通高级总监张阳在会上表示，在智能手机领域，手机芯片也有逐渐变小的趋势，芯片尺寸越来越小，但集成元器件数量却不断增加，因此，SIP成关键变革的领域，未来其还将得到更为广泛的应用。

 

　　“而随着高速电路的速度增快以及芯片电源电压的降低，高速电路的电源及信号完整性已然成为系统级封装设计成功与否的重要关键。”展讯副总监郭叙海称。

 

　　住友研究所所长森健也表示，SIP在先进封装领域将得到快速、广泛的应用，而随着SIP产品日新月异的发展，其对应的技术要求也在不断升级提高，并紧跟着SIP领域的相关先进封装材料技术也在不断升级提高。

 

　　SIP带动着相关产业的变革，而在产业链相关厂商的努力之下，相信中国SIP封装技术的开发也有不错的进展。而这也正如华为高级总监罗德威所说“中国市场应该会迎合国际潮流，重视SIP的发展。”

 

　　另外，据主办单位创意时代透露，明年大会仍然会专注于SIP封装测试领域，将在美国中国各举办一场SIP大会，SIP技术也将往更加系统集成化、小尺寸、高产量的趋势发展。我们也期待明年有更多深入的议题。