据前瞻产业研究院发布的《集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示，2008-2016年，我国集成电路封装测试行业销售收入呈波动性增长，2016年行业销售收入达到1564.3亿元，同比增长13.03%。前瞻分析认为，未来先进封装市场成长依旧强劲，包含球门阵列封装(BGA)、芯片尺寸构装(CSP，含leadframe-based)、覆晶封装，以及晶圆级封装(WLP)。这些封装形式在未来几年皆将有强劲的单位成长率，而许多的传统封装技术则将呈现停滞或较慢成长。

　　

　　中国封装测试行业销售收入及增长情况

　　

　　资料来源：中国半导体行业协会前瞻产业研究院整理

　　

　　据前瞻成研究院统计，截止到2016年底，国内有一定规模的集成电路封装测试企业有89家，其中本土企业或内资控股企业占35%，其余为外资、台资及合资企业。目前，国内外资IDM型封装测试企业主要封测其自身生产的产品，OEM型企业所接订单多为中高端产品；而内资封装测试企业的产品已由DIP、SOP等传统低端产品向QFP、QEN/DEN、BGA、CSP等中高端产品发展，而且中高端产品的产量与规模不断提升。

　　

　　集成电路封装行业前景分析

　　

　　集成电路封装是中国半导体产业的重心，基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取了多项优惠措施。根据国家发展规划和战略，预期未来政府还要出台更多针对集成电路产业的优惠政策，这将有利地推动我国集成电路封装产业的健康稳步发展。

　　

　　

　　集成电路封装的发展，一直是伴随着封装芯片的功能和元件数的增加而呈递进式发展。封装技术已经经历了多次变迁，从DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP，技术指标越来越先进。其中三维叠层封装(3D封装)被业界普遍看好，三维叠层封装的代表产品是系统级封装(SIP)，SIP实际上就是一系统级的多芯片封装，它是将多个芯片和可能的无源元件集成在同一封装内，形成具有系统功能的模块，因而可以实现较高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的灵活性。晶圆级芯片尺寸封装技术(CSP)和三维(3D)封装技术是目前封装业的热点和发展趋势。特别对后者，国内外封装公司基本上站在同一起跑线上。中国半导体封装公司应认清这种趋势，组织力量掌握这些技术，抓住机遇和挑战，在技术上保持不败之地。

　　

　　(2)封装技术应用领域发展趋势

　　

　　按照半导体国际的分析，随着电子产品继续在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到新的应用。为获得推动产业向前发展的创新型封装解决方案，在封装协同设计、低成本材料和高可靠性互连技术方面的进步至关重要。封装技术的发展趋势也折射出应用和终端设备的变化。

　　

　　在众多必需解决的封装挑战中，需要强大的协同设计工具的持续进步，这样可以缩短开发周期并增强性能和可靠性。节距的不断缩短，在单芯片和多芯片组件中三维封装互连的使用，以及将集成电路与传感器、能量收集和生物医学器件集成的需求，要求封装材料具有低成本并易于加工。为支持晶圆级凸点加工，并可使用节距低于60μm凸点的低成本晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，还需要突破一些技术挑战。最后，面对汽车、便携式手持设备、消费和医疗电子等领域中快速发展的MEMS器件带来的特殊封装挑战，也是国内相关企业努力的主要方向之一。