据了解，晶方半导体2005年成立，公司位于苏州工业园区，主要业务是做晶圆级的先进封装，在园区有2个大规模的量产基地，同时在美国硅谷有一个研发机构。从技术方面来看，其拥有中道工艺，该工艺用了前道很多设备和工艺实现原来后道做的事情。并通过不同的结构，可以做非常多的组合封装。

　　

　　在刘宏钧看来，5G技术的成熟会给社会带来非常大的变化，首先看到万亿个智能设备会接入物联网。并有更多的宽带接入支持高清数据流，可以看到高度实时应用，例如AR/VR、提供超可靠的应用、远程的医疗、提供生命线通信、自然灾害的通讯等等。

　　

　　以手机摄像头的演变为例，从单个摄像头到双个摄像头，从简单的摄像采集，做人脸识别，将来有嵌入式的影像数据，最终能够支持移动设备做一些不光是人脸识别，还能够做AR/VR的应用。这个过程中有越来越多的传感器被用到移动设备中来，影像设备传感器只是其中一种。

　　

　　刘宏钧表示：“而在5G时代，智能终端产品将拥有感知能力，如触觉、听觉、视觉、味觉、嗅觉，这些传感能力将增强人的能力。某种程度上，传感器给我们人和机器带来了更好的互动体验。”

　　

　　而从芯片封装角度来看的话，在整个封装系统，市场比较关注的是要放进更多的功能，最后电器联接的数量在成倍增加，但会带来延时会越来越糟糕、功耗也会越来越糟糕，对高频信号的延迟会更加严重等副作用。在这种情况下，封装在过去的几年当中，做了很多垂直方向、3D堆叠的工作。例如晶方科技，从封装的层面进行代堆叠，通过堆叠的方式减少芯片与芯片的联接。

　　

　　而封装的演变通过一系列工艺的改变，实现了更高密度的堆叠。封装可以把多种不同芯片，可以通过3D堆叠的方式，最后把它变成所谓的One Super Module，这是整个产业在努力和发展的方向。

　　

　　当然，封装技术成为AI产品制造的一个关键技术，微型光学结构在传统意义上是一个组装的工艺，封装在某种意义上已经把微型的器件通过半导体技术和封装实现。而CIS+DRAM+ISP合三为一的方式，它能够有非常多的通道，能够非常快速地接触到存储，可以做非常快速的处理。还有DRAM+GPU/TPU，能够把高带宽的DRAM和GPU封装在一个非常小的封装模组里。在需要实现小尺寸、高带宽、低功耗的同时，因为用了半导体的工艺，在加工效率上能够提高，潜在的能够在良率、成本上有所收益。