| 2013年 | 啟動第二階段高像素模組擴產計畫，新建無塵測試車間1800㎡並於7月正式投入量產。 |
| 2013年 |
4.2mm高度小尺寸8MP AF模組開發成功；並誠聘日本資深管理專家 阪本啟二 先生作為公司總經理，開 始向“精密製造管理”邁進。 |
| 2012年 | 第一階段高像素攝像模組擴產計畫實施，興建COB封裝產線，並與年底竣工投產。 |
| 2011年12月 | 公司正式申請“JSL”註冊商標。 |
| 2011年 | 3MP FF~5MP AF產品進入量產，並先後申請多項攝像模組封裝專利。 |
| 2010年 | 新建手機攝像模組鏡頭生產線，邁出關鍵原材料垂直整合第一步。 |
| 2010年6月 | 通過ISO9001(2008版)品質體系認證。 |
| 2010年 | 設立上海銷售辦事處；同年5MP HD/FHD DV攝像模組量產。 |
| 2009年 | 深圳市亿威利电子有限公司成立，专注于发展手机摄像模组产业。 |
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