激光焊接锡膏分为中高低三种温度,熔点分别为178℃、217℃、138℃。颗粒有25~45um、20~38um、15~25um、10~20um。合金为:Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn42Bi58,合金熔点为210~220摄氏度,该产品为零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高,应用工艺有点胶、印刷及针转移等多种方式。我司针对不同的工艺提供相应的解决方案,完美解决了传统的波峰焊、回流焊、烙铁焊以及HOTBAR焊在精密微电子领域焊接的各种隐患和难点,大大提高了生产效率和成品率,同时降低了企业的成本,提高了产品的质量。