近来长电科技喜事连连，2014年业绩成长13倍，2015年Q1业绩预增37倍，同时受惠于国际收购、物联网概念股以及国家扶持IC产业政策的利好，公司股票连连涨停。据《手机报》了解，长电科技认为2015年的先进封装能够实现确定性高增长，从去年开始先进封装Bumping和WLCSP正有序按扩产计划进行，"现在新厂房正在安装，预计下半年正式投产。"目前Bumping产能12万片/月，WLCSP产能4亿颗/月。

4月3日，长电科技（600584.SH）公告，因筹划重大事项，公司股票自2015年4月7日起停牌。公司将尽快确定是否进行上述重大事项，并于股票停牌之日起不超过5个工作日公告重大事项进展情况。

长电科技近来颇受关注的是其"蛇吞象"式跨国并购星科金朋事项，4月3日的年度利润分配投资者说明会上，长电科技表示收购星科金朋事项处于反垄断审查阶段。收购完成后，长电科技将可能成为全球市场占有率排名第三的半导体封装企业。

国内首家上市封测企业

长电科技成立于1972年，专业从事半导体封装测试，通过37年的积累,今天的长电科技已成长为国内第一大半导体封测企业。拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和国内第一家高密度集成电路封装技术国家工程实验室；在产品品种、生产规模、技术研发水平方面,在内资企业中位居前列。

长电科技的一路突破和成长，伴随着中国半导体封测产业的不断升级。

2003年,长电科技从新加坡ASA公司引进了用于FC倒装芯片研究的设备,2004年向APS购买了凸块专利,在引进、消化、吸收的基础上,对半导体芯片凸块技术进行二次自主开发,从而具备了FCBGA倒装芯片球栅格阵列的封装形式的研发能力,实现了WLCSP晶片级封装的产业化。

2004年,创造性自主研发出具备国际主流中先进封装特征的四面无引脚凸点式封装技术FBP。FBP技术已在国内外申报了30多项发明专利和实用新型专利,它是中国在高密度封装技术领域获得的首次突破。

2006年,长电科技在国内同行中率先进入SiP系统级封装技术的研究领域,并实现规模化生产。

金融危机促使转型

2008年开始的国际金融危机，对于当时出口量占公司销售比重50％以上的长电科技而言,冲击是巨大的。但现在看来，对长电科技其实并不是一件坏事。

长电被迫加快产品和市场结构的升级转型，重点加大对国际一线大客户的开拓,开始逐渐接触到Skyworks、三星、佳能、松下、夏普、NEC等一批国际知名企业。这对提高长电的业务量和利润有一定的意义。同时推出一系列新产品如USB、MSD以及LGA等,形成公司新的经济增长点。同时改变过去单一的专业化代工模式,积极进行品牌营销，提高赢利能力。

2009年，长电收购了新加坡JCI的股权,间接对APS进行控股。这便于长电科技利用APS最新封装技术和研发平台,加快创新成果产业化,这也为长电科技进入世界知名半导体封测企业行列打下了技术基础。

目前长电的产品分为几大类别，第一类是移动通信和智能终端，长电所生产的封装几乎囊括了手机上的所有芯片种类；其次是新能源，主要是LED的DriverIC；还有一类就是汽车电子。同时长电是国内首家拥有中道工序产线的企业，产能国内最大，比肩日月光和矽品等国际大厂，全面覆盖铜Bumping/WLCSP/FC倒装BGA/MEMS中高端封测产品。

半导体产业是一个关乎国家综合实力和科技水平的重要产业，国家政策对半导体行业的影响也至关重要。国家逐年加大对半导体产业的扶持力度,电子信息产业调整和振兴规划。未来的半导体器件应用市场，除了增长稳定的节能照明、消费电子、工业控制等传统领域外，随着汽车电子产品逐渐增加以及通信市场的持续活跃，半导体行业的市场规模大有可期。

拓展中高端封装

2010年，长电科技在滁州和宿迁的公司奠基开工建设，MIS封装材料厂建成投产。通过向全球第三大封装厂矽品独家授权低成本MIS基板专利，间接拓展高通、博通、美满和恩智浦等国际大厂，扩大中高端封装超速获利的机会。2014年，长电科技与中芯国际合资组建中道封装厂，形成半导体制造封装产业链的战略合作。

2011年，长电科技与东芝合资成立江阴新晟电子有限公司，专业生产高端摄像头模组。2013年下半年量产500w可变焦摄像头模组，良率>95%，领先业界，产能年底达到150万组/月。2014年量产800w模组，500w模组产能达300万组/月。目前新晟电子又在丰富的高端摄像头模组量产经验基础上，增加了指纹识别模组的产品线，虹膜识别目前也在评估阶段。

长电科技副总经理梁新夫在接受《手机报》采访时表示，"新晟电子已是国内高端摄像头和指纹识别模组种类最丰富，同时良率非常高，出货量较大的模组厂商。国内的指纹识别目前量还并不大，但是增长速度会很快，成熟模组大厂的加工和配合能力将有助于指纹识别产业快速发展。长电科技致力于给客户提供从最初的晶圆级阶段、到SiP芯片封装、再到后段的模组组装一站式的turn-key解决方案。"

长电科技目前在中高端封装可以说有了一定的成绩，但是短期内，要实现国内封测的弯道超车并不容易。正如长电科技董事长王新潮所言，收购星科金朋这样的巨形海外集成电路企业，"获得的最先进的技术、市场、国际化管理经验和人才，这些都是长电科技非常需要的，也是长电科技可能花五年、十年都不一定能做到的。"但国内封测企业赶超国际大厂水平，在路上！