2018年9月1日，根据长电科技发布的《长电科技非公开发行股票发行结果暨股本变动公告》披露，公司完成了36亿元的定增，发行243,030,552股股，总股本数由1,359,844,003股变为1,602,874,555股。截止至2018年8月30日止，大基金持股数为304,546,165股，持股比例达19%，正式成为长电科技第一大股东。
本次发行完成后，公司的总资产和净资产均有一定幅度增加，资产负债率和财务风险将降低。本次发行将优化公司资本结构、提高公司运用债务融资的能力，公司整体财务状况将得到改善；同时，本次发行将增强公司抵御风险的能力，扩大了公司资产规模的增长空间，为公司进一步发展奠定了坚实基础。
本次发行后公司净资产和总股本将有所增加，因此短期内可能会导致净资产收益率、每股收益等财务指标出现一定程度的下降。但随着公司业务规模的不断扩大，充足的流动资金将有助于公司业务的拓展，因而长期将进一步提升公司盈利能力。
公司总股本将有所增加，因此短期内可能会导致每股收益出现一定程度的下降，但长期来看，公司的整体资本实力得到提升，有利于公司长期的持续盈利能力提高。
笔者发现，长电科技是大基金成立以来众多上市公司投资案中，首家成为第一大股东的公司。
大基金成为长电科技第一大股东的原委要从长电科技收购星科金朋说起。
缘由
2014年成立的大基金首度展露身手便是支持长电科技收购新加坡星科金朋。这是一次改变全球封测格局的收购，帮助长电科技晋级全球半导体封装测试第一梯队。
当时的星科金朋是全球第四大半导体封装测试公司，在新加坡、美国、韩国、马来西亚及中国台湾等设有分支机构，拥有超过20年的行业经验。拥有eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）、TSV（硅通孔封装技术）、3D封装、SiP（系统级封装）、PiP（堆叠组装）、PoP（堆叠封装）等代表行业未来发展趋势的先进封装技术。
在收购金科新朋的交易中，由于交易体量较大，长电科技资金有限，为实现收购目的，长电科技决定引入战略投资者：大基金和芯电半导体。
投资主体顶层设计：
首先三家分别出资设立第一层合作公司—苏州长电新科投资有限公司（长电新科）。
2014年12月22日，长电科技发布公告称：长电科技、大基金、中芯国际全资子公司芯电上海，三方于2014年12月22日签署《共同投资协议》，分别出资2.6亿美元（来源于2014年9月份所募集的12.5亿元资金）、1.5亿美元、1亿美元，成立100%控股公司长电新科，三家持股比例分别是50.98%、29.41%、19.61%。长电科技的持股比例恰恰超过50%。
紧接着，长电新科又与大基金成立第二层合作公司长电新朋。长电新科以5.1亿美元出资，而产业基金则出资0.1亿美元，合计5.2亿美元。在持股比例上，长电新科持有长电新朋98.08%股权，产业基金则持有剩下的1.92%。同时，大基金还向长电新朋提供总额高达1.4亿美元的贷款，并享有将贷款转为对长电新朋股本的权利。
第三步是长电新朋将所有5.2亿美元股东出资及1.4亿美元股东借款，合计6.6亿美元出资用于在新加坡设立的收购主体公司JCET-SC（Singapore）Pte.Ltd.。同时，在股东各方协调下，中国银行出具了1.2亿美元的贷款承诺函，为JCET-SC的收购行为提供融资安排。这样，JCET-SC可用于收购的资金合计达7.8亿美元。
收购星科金朋
2014年12月30日晚间，长电科技发布了《重大资产购买报告书》，拟以现金形式购买新加坡交易所上市公司星科金朋的全部股权。本次要约的对价将以现金支付：每股星科金朋股票收购价格为0.466新元，本次要约的总交易对价为7.8亿美元，约合10.26亿新加坡元。
2015年6月26日，本次附生效条件要约的生效条件已全部获得满足,要约人向星科金朋发出自愿有条件全面要约（即正式要约），每股星科金朋股票要约收购价格为0.46577新元。
要约人已于2015年10月12日行使强制收购权利并于2015年10月15日完成强制收购程序，要约人及其一致行动人合计持有星科金朋100%的股份。2015年10月15日，星科金朋已出具退市公告。2015年10月19日，星科金朋已完成新加坡交易所退市。
长电科技于2015年第三季正式合并星科金朋的营收。
转股
2015年10月要约收购全部交割完成后，依据《债转股协议》，大基金将对长电新朋股东借款转换为收购主体长电新朋股权。
2016年4月29日，长电科技发布定增草案，作价19.91亿收购大基金持有的长电新科29.41%股权、长电新朋22.73%股权，从而将星科金朋纳入为间接全资持股的子公司；配套募资完成后，大基金持有长电科技9.53%股份，仅次于芯电半导体和原大股东新潮集团，成为第三大股东。
随后，上市公司发行股份购买产业基金、芯电半导体所持有的并购基金的股份，从而间接获得星科金朋100%的股权。同时，上市公司向芯电半导体非公开发行股份募集配套资金不超过26.55亿元。
2016年5月10日，长电科技发布《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》称，2015年10月，公司要约收购星科金朋100%股份全部交割完成。2015年11月，大基金依据《债转股协议》将对长电新朋股东借款转换为长电新朋股权。
上述转股完成后，本公司、大基金和芯电半导体分别持有长电新科50.98%、29.41%和19.61%股权，长电新科和大基金分别持有长电新朋77.27%和22.73%股权。本次交易，长电科技拟以发行股份方式购买产业基金持有的长电新科29.41%股权、长电新朋22.73%股权以及芯电半导体持有的长电新科19.61%股权。同时，公司拟向芯电半导体非公开发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过拟购买资产交易价格的100%。本次交易完成后，公司将持有长电新科100%的股权及长电新朋100%的股权，从而间接持有星科金朋100%股权。
根据中联评估出具的资产评估报告，本次交易标的公司长电新科、长电新朋的全部股权评估值分别为339,989.15万元、440,577.63万元。经交易双方协商，产业基金所持有的交易标的资产长电新科29.41%股权、长电新朋22.73%股权交易作价为199,100万元，公司拟向其发行的股票数量为不超过129,622,395股；芯电半导体持有的交易标的资产长电新科19.61%股权交易作价为66,400万元，公司向其发行的股票数量为不超过43,229,166股。
本次发行股份购买资产并募集配套资金完成后：
芯电半导体持有上市公司14.26%的股权，为上市公司第一大股东；
新潮集团持有上市公司14%的股权，为上市公司第二大股东；
产业基金持有上市公司9.53%的股权，为上市公司第三大股东；产业基金通过鑫芯（香港）
投资有限公司持有芯电半导体最终控股股东中芯国际17.59%股份。
芯电半导体、新潮集团、产业基金三家主要股东的持股比例较为接近，且互相之间不存在一致行动关系或安排，同时三家主要股东分别向上市公司提名了两名非独立董事，新潮集团、产业基金及芯电半导体任何一方均不能单独控制上市公司。
长电科技的控股股东由新潮集团变更为无控股股东，实际控制人由王新潮变更为无实际控制人。
2017年3月1日，公司收到中国证券监督管理委员会通知，经中国证监会上市公司并购重组委于2017年3月1日召开的2017年第9次并购重组委工作会议审核，公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得有条件通过。
根据公开信息，截止2017年6月16日，芯电半导体持有上市公司14.28%的股权，为上市公司第一大股东；新潮集团持有上市公司13.99%的股权，为上市公司第二大股东；产业基金持有上市公司9.54%的股权，为上市公司第三大股东。
定增
大基金并未止步于第三大股东。
2017年9月28日，长电科技与本次非公开发行对象国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体（上海）有限公司、无锡金投领航产业升级并购投资企业（有限合伙、兴银投资有限公司及中江长电定增1号签署了《股份认购协议》。
2017年9月30日，长电科技发布定增预案，拟向产业基金、芯电半导体、金投领航、中江长电定增1号基金、兴银投资非公开发行拟募集资金总额不超过45.5亿元。其中，产业基金认购金额不超过29亿元（含29亿元），且不超过180,253,038股；芯电半导体认购不超过6.50亿元，认购的股份数量不超过38,827,559股，按照本次非公开发行股数上限和各认购对象认购金额上限及相关约定测算，本次权益变动完成后：
产业基金持股比例不超过19%，将成为上市公司第一大股东；
芯电半导体持股比例将保持14.28%不变，成为上市公司第二大股东；
新潮集团持股比例将降低为11.66%，成为上市公司第三大股东。
长电科技将处于无控股股东、无实际控制人状态。
2018年1月31日，长电科技分别与产业基金、芯电半导体和金投领航签署了《非公开发行股票附条件生效之股份认购协议之补充协议》，各方就发行方案之募集资金总额调整及违约责任进行了约定；公司与兴银投资签署了《非公开发行股票附条件生效之股份认购协议之解除协议》，兴银投资不再参与本次非公开发行股票的认购。
2018年3月13日，公司第六届董事会第九次临时会议审议通过了《关于与部分发行对象签署40.50亿元，
2018年8月15日，公司收到中国证券监督管理委员会《关于核准江苏长电科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2018]1085号）。
本次非公开发行的定价基准日为本次非公开发行股票的发行期首日，即2018年8月23日。本次发行价格为14.89元/股，不低于定价基准日前20个交易日发行人股票交易均价的90%，发行数量243,030,552股
其中大基金认购股数174,754,771股，认购金额2,602,098,540.19元。加止之前持有的129,791,394股，持股数合计为304,546,165股，持股比例由9.54%变为19%，成为长电科技第一大股东。
中芯国际旗下芯电半导体(上海)有限公司现金认购长电科技的3469.6万股，每股14.89元，总认购价为人民币5.16亿元。公司持有长电科技的股权比例保持14.28%不变。但是由第一大股东变为第二大股东。
同时新潮集团持股比例由2018年6月16日的13.03%降至10.42%，由第二大股东变为第三大股东。
资金使用
根据公司之前发布的信息可知，此次定增发行获得的36亿资金将按轻重缓急顺序全部投入“年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装”项目、“通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化”项目和偿还银行贷款。
项目具体信息如下：
1、年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目（拟投资17.3492亿元）
本项目建成后将形成FBGA、PBGA、SIP模组、P-SIP模组、通讯模块-LGA、高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力。本项目拟投资17.3492亿元，其中建设投资16.9498亿元，铺底流动资金3,994万元。
本项目由长电科技负责实施，项目建设期3年。实施达标达产后，预计新增产品年销售收入11.2亿元，新增年利润总额2.4181亿元，预计投资回收期约7.52年（含建设期），内部收益率（税后）为10.74%。
2、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目（拟投资23.5亿元）
本项目建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。
本项目由公司全资子公司长电先进负责实施，项目建设期3年。目前长电先进中道封装从技术到产能已具有较强的国际竞争能力，市场客户端需求旺盛，产能利用率高。通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目系长电先进对现有技术、产能的扩充，项目建成并完成达产后，将进一步增加长电先进中道封装产能，增强国际竞争力。
本项目拟投资23.5亿元，其中建设投资22.4414亿元，铺底流动资金1.0586亿元。本项目实施达标达产后，预计新增产品年平均销售收入23.6812亿元，新增年平均利润总额3.6587亿元，预计投资回收期（税后）约7.25年（含建设期），内部收益率（税后）为12.51%。
3、偿还银行贷款
长电科技拟将本次非公开发行募集资金中用于项目后的结余部分用于偿还银行贷款，以降低公司资产负债率，减少财务费用，提高抗风险能力，提升盈利能力，改善公司财务状况。
芯思想点评
通过此次定增，长电科技获得36亿元的资金，将极大加速公司两大项目的建设速度，为公司的后续发展和提高将润率提供芯动能。
银行贷款的减少，将使公司轻装上阵，加强公司盈利能力。
星科金朋收购整合效益突显，预计下半年将有望扭亏为盈。
多重利好汇聚，预计公司2018年的盈利状况将大为改观。
祝愿长电科技迈入“芯”征程，取得“芯”辉煌。
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2018-09-03 15:49
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