ForceTouch压力触控可以增加人机交互体验，提升整个系统的美感和流畅性；在手机同质化和硬件“天花板”瓶颈的今天，ForceTouch压力触控一面世，即担负起完善品牌差异化的重任；同时，ForceTouch压力触控包括芯片、模组、传感器和马达等完整供应链。

一、芯片

从ForceTouch的芯片方案来说，有电容式、电阻式、压电式等多种实现方案，终端厂商选择好芯片方案之后，也将需要相应的供应链路径和支持。

Synaptics早在2012年8月就发布了ForcePad技术，并已应用于惠普的新款笔记本，但当时压力触控的市场成熟度并不高；同时，集成了压感和触控功能的单芯片方案即将于年底前量产。

FocalTech近日宣布推出单芯片可同时支持Mutil-touch（多点触控）和多点ForceTouch（压力触控）的解决方案；据悉，ForceTouch芯片已经研发完成，目前正在送样，并开始在客户端进行量产前的预研开发。

Goodix推出的是分别承担压感和触控功能的双芯片方案。

二、芯片封装

苹果3DTOUCH完整模块供应链有三部分，首先芯片由苹果自己生产，苹果在此项技术上积累了100多项专利，其中的芯片封装环节由环旭电子完成。

移动电子设备的马达共分为旋转离心式和线性震动式两种，苹果的AppleWatch就是采用了线性马达。线性马达它可以根据不同的场景让用户感觉不同的震动感，并且可以细微地在触摸屏上的各个不同位置发出不同的细微震动，线性马达最大的功能就是改善人体的触觉感。
 

四、触摸屏

苹果3DTOUCH完整模块供应链有三部分，首先芯片由苹果自己生产，苹果在此项技术上积累了100多项专利，其中的模组和触摸屏环节由台湾TPK和鸿海旗下触控面板供应商业成完成。
 

五、力传感器

自从三星终端在华大幅下滑以来，SamsungDisplay积极的”去三星化”已初见成果，华为9月发布的新机mateS上的AMOLED屏即由SamsungDisplay供应。

据悉，以利永环球为代表的压力膜技术，只需在盖板覆盖压力膜即可实现压力传感，该技术支持多个压力点，但据说因为考虑到厚度和操控性，多数厂商还是选择芯片技术。