随着指纹识别技术的兴起，在市场这般火热的前提下，面临多种方案的选择，而指纹识别芯片方案是如何选择？尤其是面临智能手机应用需求下，指纹识别模组要如何选择？

迈瑞微郭小川针对这两个问题给出了他的答案。

以下为演讲实录：

指纹识别并不一定需要蓝宝石或者微晶锆盖板，目前，FPC、神盾、思立微、迈瑞微都有在做塑封，并且证明这是可行的。

塑封方案里面，哪家挖掘技术最强？传感器芯片首要指标灵敏度，即穿透塑封材料厚度能力。能穿透蓝宝石和微晶锆还用谈塑封的穿透率吗？60微米厚度的有很多家，80微米门槛高了，100微米有点难，而华天科技已经把整个塑封的门槛降低了，已经能够做到80微米和100微米，但是150微米有谁能做到？还有更厚的吗？

指纹算法和指纹传感器芯片，是同一家公司开发和销售的吗？

据我所知，苹果是，神盾也是，可能还有其他家个别厂家也是的，当然迈瑞微也是自己开发销售。

当然还有其他问题，除了解锁、安全方案有没有？你要做大品牌吗？专利技术怎么样？如果还用中国式思维，用英译汉的方法，把苹果或其他家的专利直接从英文翻译到中文，我相信台商已经不敢这么干了。指纹方案和AP的平台调试方便吗？需要调试一个月还是几个小时？做你的模组厂多不多？模组生产复杂不复杂？你有没有选择权？答案是什么？

迈瑞微电子有限公司是一家非常年轻的公司，至今成立不到12个月，但两位创始人却是行业内资深人士：第一位是我，20年行业从业经验，从1995年加入华大，到1999年成为北京中星微创始员工一直带到上市，去年我以中星微终身荣誉员工身份辞职创业，建立这家公司，我的合作伙伴是中国做了8年指纹识别到光学指纹模块到传感器的李阳渊。

公司的目标是成为指纹识别领域全球性领导企业！

指纹传感器芯片技术演进大致分四个阶段，第一是阶段被动型，没有专利问题，目前以台商为主，且技术成熟。第二是主动型，苹果Upek等等两家国内厂商。另外目前主流射频苹果、新思、汇顶。

这是我们的指纹传感器芯片，目前已经量产的是AFS120。

AFS120的几个主要指标：第一传感器尺寸6×6；芯片面积6.13×6.56。芯片面积小于苹果5STouch的面积，但是传感器我们是6×6，苹果4.4×4.4。我们传感器面积比他小的芯片尺寸下实现了比他更大。

公司只是做芯片和系统技术，和苹果的Touch很相似，比他薄0.1，整个直径小了0.2。目前几家品牌和厂商选用的模组，跑道型的，尺寸有12mm×7.8mm×1.1mm，正方型的8mm×7.8mm×1.1mm，还有其他更多的模具正在开展。

最后我讲一下，迈瑞微是全球做TSV封装的指纹芯片，我们预估，短期内或者一两年内包括苹果看不到有用TSV技术来做指纹芯片封装的计划，因为这个技术实际上实现起来难度比较高。TSV实现了封装的指纹芯片，最大的好处是可以实现微晶锆盖板以及蓝宝石盖板的模组生产，非常简洁。

指纹识别模组组装，基本上只有上下两面贴合工艺，而事实上比较适合做迈瑞微TVS封装的指纹模组的，首选其实是TP模组厂，因为它是全贴合工艺。

最后我想讲两个简单的概念，首先，本世纪以来芯片行业发展历史，我们看到两波比较大的机会，第一波除开华为的海思一直比较强大，第一波从2000年到2005年，以北京中星微第一家市场化芯片公司，从电脑摄像头一直跨入到手机多媒体领域，成为行业的一代拳王。之后从2009年开始，以展讯、敦泰、汇顶这些都是全新公司又成为新一代拳王，他们成为台湾、MTK公司，成为几个领域，都能够连续成功的公司。但是我想强调的是，以历史来看，每一次大的技术革新的时候，总会有新的公司领导市场的潮流，我希望迈瑞微公司能成为新一代拳王。