氧化锆陶瓷因其硬度接近蓝宝石，但总成本不到蓝宝石的1/4而受到指纹识别模组盖板及手机背板的亲睐，而微晶锆材料将会如何助力指纹识别模组盖板产业化？

黄海云指出，微晶锆是目前可以大批量规模生产的宝石级材料，抗折率高于玻璃和蓝宝石，介电常数在30~46之间，非导电，不会屏蔽信号，非常适合指纹识别盖板材料应用。

以下为三环集团黄海云演讲实录：

潮州三环集团股份有限公司，有40多年历史的现金陶瓷从业经验厂家，目前有8000多位员工同事，公司有两个工业园，一个南充，一个在潮州总部，另外两个市场端的分公司。

我们公司在原有的产品，附带从电子材料，在光通讯，再到能源，也拿到几个世界冠军，包括我们的氧化铝基板，还有光通讯陶瓷沙金，还有陶瓷封装，打破了原有的日本垄断的格局，也期待在未来的时间里，手机的指纹识别客户，有三环的一席之地。

公司在整个产业研发这一块，投入了巨大的设备，还有人力，也成立了国家级的研究院，目前有五位院士和五位顾问，组成的顾问团队。

接下来给大家重点的分享一下，我们刚刚讲到的微晶锆这个材料。

整个产品材料应用过程中，从1975年第一次真正以人工方法制得了微晶锆这个材料，并在军事、航天相关领域开始使用，由于它之前在整个产业的制作难度高，一直到21世纪才真正让老百姓享受到材料的可贵之处，在整个奢侈产品产业链里面，包括从首饰、腕表包括手机产业都有不同相关品牌使用微晶锆材料。

接下来跟大家分享一下，在整个微晶锆制程工艺的流程，首先是从最源端的锆英砂进行高温溶解，然后提纯生产出锆盐，这个基础上才有了微晶锆原材料，进行生产制程的成形烧制，并且在高温1000多度的烧制环境下，呈现出产品。

在烧制之后，还要进行工艺复杂的精加工、打磨的工序，最后呈现出应用于指纹识别模组的盖板材料。

从材料的特性来讲，具备了原有一些材料不具备的优势。第一点，在手感上，有玉石的温润，它的原理跟低热导率和低比热溶的结果。

第二，在耐磨环上，微晶锆它具备在磨式硬度8.5以上的范围，同比日常使用手机遇到的，包括金属、玻璃，包括看不见的灰尘，比他们的硬度都高。也就是说这种盖板，可以让整个指纹识别的灵敏度，不会受到影响。

与此同时，除了在硬度上的优势，包括机械性能，具备了更优势于蓝宝石的抗折强度，同样在断裂韧性下，比现有常规的蓝宝石更具有优越性。

目前我们在整个产品的生产，目前厚度可以产业化的，可以在0.1毫米，也就是100mu的管控能力。与此同时我们在电性能，微晶锆材料具备了目前我们可以看到的材料里面，不具备的优势。

第一个在介电常数，从我们对微晶锆的计算，它的介电常数是目前所有材料里面最适合，最使用指纹模组盖板的材料，它的介电常数是30—46，其他都是在10以内。

另外一点，在整个信号性能，也具备了其他材料没有的优势，是属于非导电的材料，不会对信号产生任何屏蔽的情况。可以广泛的适用于未来的智能穿戴，还有现有的智能手机产业。

接下来跟大家再分享一下，公司在过去的时间里跟手机产业的产业应用。微晶锆从早的手机外观键应用，从摄像头框、电池按键，再到今天指纹识别盖板。其在性价比上，微晶锆具备宝石级，但同样可以让产业大规模的来使用。也希望我们这种大批量产业化的配套能力，可以为我们指纹识别模组，带来一个新的可选择方案。