张翼表示，思立微在去年5月份就发布了指纹识别解决方案，并从模组厂还有芯片本身、传感器设计等方面，一起去提供更好的服务。

以下为演讲实录：

今天我将从整个推进指纹识别产业化的角度，站在IC、传感器原厂角度阐述我们的观点。

思立微的母公司是格科微，跟现在很多客户在电脑以及传感器都有相关的产品线合作。目前累计出货已经到2亿颗，思立微2010~2014年在整个在行业内的成长还是比较快速的。在去年5月份公司正式发布指纹识别解决方案。

思立微已经在量产和即将在量产的产品，我们归结为种类叫Sensoronchip，Sensor放在IC本体上，现在我们的方案有几种，镀膜、陶瓷玻璃、包括蓝宝石方案。思立微在2月份，也会正式向各厂商推广蓝宝石方案。包括长条型的跑道的IC6172我们也有。

从整个硬件角度，思立微的一个供应链，包括终端有一些客户，希望说达到1+1>2的效果，所以我们和非常优秀的算法厂商也在做客户端的开发。目前合作量产的是在苏州晶方、模组长包括TP、CCM厂都有涉及。

最终，终端客户一定是要有一个3点，我总结第一点是稳定可量产，第二是用户体验好，第三个是价格。

因此，思立微始终于要与模组、封装、晶圆厂致力于实现以上三点。

至于模组厂，我们会给模组厂提供不同形状，包括方形、长条型、还有圆形，去做不同的方案。另外一点，针对不同成本，不同级别的手机产品定义，从镀膜、蓝宝石、陶瓷玻璃三方面做不同类型的产品，这些都是与模组厂共同开发完成。

目前大家看到，无论是mate7、华为、魅族，上面全部会带一个金属键，它对精密有高强度的要求，这对这个行业也是一个新的增长点。另外一点，表体材料，包括很多做UV这些供应商，都是我们现在合作伙伴。

至于CCM和TP厂。第一，如果蓝宝石或陶瓷玻璃甚至以后较薄的高强度的玻璃盖板工艺做好之后，如何跟指纹芯片结合在一起？这部分其实类似于一个小的全贴合，哪种类型模组厂做全贴合经验更多一些？那一定是TP厂和CCM厂。

另外就是封装领域，全球能够做这种封装的，适用于指纹产品的确实不多，因此，思立微会作为其中的一个角色，不停的去反馈，从模组厂还有芯片本身、传感器设计，一起去提供更好的服务。

在IC原厂上，镀膜、陶瓷玻璃、蓝宝石，镀膜典型的是Trench+RDL的主流工艺，后续是Trench+RDL+Molding。对于晶圆厂，晶圆是非常消耗的，因为指纹的IC，尽量去做小，但是采集你有效信息的IC面积，一定不能再小，所以它下载的能力比其他任何芯片来的都慢。手机指纹行业，可能会在Q3、Q4会体现的点，大家可以看看我们的判断对不对，这一点上，因为格科微加思立微整个月在传感器有90~100KK出货，极大了保障了充足的资源。

另外软件部分有三点。第一点，简单取代密码。第二点是今年一定会爆发的指纹支付。最后就是提供一个参考的软件给到所有的客户，当然很多一线品牌，或者有很强自主研发能力的厂商，我们会尽量匹配他们，对于其他的厂商想做指纹识别的客户，我们也会有参考的方案给到各位。

在安全方面，是自有加密的算法，以及平台TE方案，这部分需要和手机厂、平台厂商，以及能够做安全的厂商做，目前我们看到的，像MTK+Trustsonic，目前预计3月份调通，还有高通方案我们刚刚开始接触，第三个还有其他一些安全方案，会配合新进的安全厂商和手机客户一起去开发这样的安全方案。

最终是支付，需要和支付终端一起做，这部分思立微会在今年的Q2到Q3去完成金融级识别算法，以及安全方案开发完成，最终服务的终端包括支付宝、银联以及电商等，这需要所有的硬件以及软件对整个产业链的支持。