全球CMOS影像感测器龙头供应商Sony将在下一个财务年度投资1,050亿日圆(约8.95亿美元)，扩充其堆叠式影像感测器产能。

Sony表示，该公司将把三个CMOS影像感测器生产据点的产能，由目前的每月近6万片晶圆，在2016年6月底提升至每月8万片晶圆；先前Sony的中期产能目标是每月7万5,000片晶圆，不过智慧型手机对CMOS影像感测器的需求促使该公司加速投资。

Sony的投资总金额约1,050亿日圆，将分配给旗下长崎技术中心(NagasakiTEC)、山形技术中心(YamagataTEC)以及熊本技术中心(KumamotoTEC)等三座工厂，分别约780亿日圆、100亿日圆以及170亿日圆。

Sony长崎技术中心

Sony山形技术中心

Sony熊本技术中心

此外Sony也宣布将在2016年3月底关闭大分技术中心(OitaTEC)，该生产据点从1984年起原先是做为记忆体封装厂，不过近几年转向开发并生产游戏机用系统级晶片(LSI)的先进封装技术；该厂约220名员工以及生产线都将将转移至Sony其他生产据点。

Sony表示，其堆叠式CMOS影像感测器产能的提升，有助于巩固该公司在全球影像感测器市场的地位。