SonyCorp.不像许多智慧型手机大厂、每年仅会发布一款旗舰机种，相反地该公司是以半年为新机发表的周期，这也意味着，次世代旗舰智慧型手机「XperiaZ4」应该随时都可能问世。不过，Z4却在最近举行的世界通信大会(MobileWorldCongress；MWC)中缺席，引发市场关切。

最新谣言显示，Sony可能正在忙着解决高通(Qualcomm)「骁龙(Snapdragon)810」处理器的过热问题。PhoneArena9日报导，知名Twitter爆料用户Ricciolo7日透露，Sony正在寻找解决方案，希望能在处理骁龙810的过热问题之余，还能保有超薄的机身设计。根据报导，XperiaZ4理论上应该是全球最薄的旗舰机种。

Sony才刚刚在MWC发表了全球最轻薄的10吋平板电脑「XperiaZ4Tablet」，其厚度仅6.1mm、重达389g，虽然这款装置也是采用骁龙810处理器，但其平面空间比智慧型手机大上许多、能顺利散发热气。市场之前就??传出，SonyZ4智慧手机也打算采用「超薄」策略，厚度不但比自家XperiaZ3薄上许多、且也胜过竞争对手三星GalaxyS6及苹果iPhone6。

日本总合情报网站「Gadget速报」3月7日转述PhoneArena的报导指出，网路上流出了据称是SonyXperiaZ4的本体外框照(照片按此)，而据悉Z4厚度预估仅6.3mm，将比现行旗舰机Z3薄了1.1mm、且厚度也胜过竞争对手三星GalaxyS6及苹果iPhone6(S6、iPhone6厚度皆为6.9mm)。

报导指出，Z4的外观看起来酷似Z3，惟最大的变化在于microUSB端口采用「无盖化」设计；Sony现行XperiaZ系列产品皆搭载Sony自家防水盖，故Z4USB端口采用「无盖化」设计，不知是否意味着Z4将丧失防水功能、抑或是将采用其他防水加工技术。

phoneArena和TheScienceTimes3月5日报导，Sony行动部门全球公关主管TimHarrison向英国网站TrustedReviews表示，将会发布次世代智慧机Z4，并称该公司旗舰机的发布周期并未改为一年一款。由于Z3去年9月亮相，这表示Z4会在今年9月前发布，外界推测最可能时间点是六月。

由Sony主管发言看来，该公司似乎无意放弃智慧机。Sony西欧区副总PierrePerron也说，该公司不会为了赶时程硬推新机，创新不是发布搭载更多画素的智慧机，而是如何让消费者的生活更便利、更具关连。

外传Z4机壳将仿效三星和小米，正反面采用玻璃材质。新机造型和尺寸可能会和Z3相同，维持在5.2吋，画素则提升至2K等级(2,560x1,440)。预料Z4会搭载64位元的高通Snapdragon810晶片、4GBRAM、电池容量高达3,420mAh。相机部分，据传主相机和自拍镜头各为2,100万、500万画素。