7月29日消息,据日媒报道称,华为今年准备一口气推出两款旗舰级麒麟芯片,第一款是用于Mate 30系列的麒麟985,基于引入了EUV(极紫外光刻)的台积电第二代7nm工艺打造。第二款则是全球首款集成5G基带SoC,也就是单颗芯片整合AP(应用处理器)+BP(基带处理器)。
据了解,目前的5G手机主要采用三种解决方案,都是外挂基带形式,其中华为是麒麟980配巴龙5000,三星是Exynos 9820配Exynos 5100,高通方案是骁龙855配X50。
消息称,关于这款集成5G基带的芯片可能需要等到Mate 30系列上市之后,11、12月份左右才能上市。