“无孔不入”2019 首届智能手机无孔化趋势峰会 暨 资源对接会
手机报在线
2019-05-13 16:39
屏下指纹
屏下摄像头
屏幕发声
一体化机身
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导语中国智能手机领域微创新从未止步,以屏下指纹、屏下摄像头、屏幕发声、虚拟按键、一体化机身、无线快充、无线USB、e-SIM、防尘防水、散热等为代表的技术不断迭代,引发智能手机向着无孔化趋势创新之路发展。
一、峰会概况:
峰会主题:“无孔不入”2019首届智能手机无孔化趋势峰会
峰会时间:2019年5月29日
峰会地点:深圳星河丽思卡尔顿酒店
主办单位:手机报在线shoujibao.cn
二、峰会背景:
中国智能手机领域微创新从未止步,以屏下指纹、屏下摄像头、屏幕发声、虚拟按键、一体化机身、无线快充、无线USB、e-SIM、防尘防水、散热等为代表的技术不断迭代,引发智能手机向着无孔化趋势创新之路发展。然而,无孔化在技术、良率、信息孤岛等方面仍存在一些叩待解决问题,需要产业链各个环节通力配合方可达成,为完善无孔化产业链,助力中国智能手机微创新百尺竿头,更进一步!5月相约,手机报在线将在深圳举办一场关于2019首届智能手机无孔化趋势峰会。
咨询热线:余先生13510712596(同微信)
三、峰会议程/赞助方案:
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