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低端手机处理器被退场,中高端市场面临一场激战

文/小北 2018-06-26 09:23
手机处理器 中端处理器 手机芯片 阅读(8435)
导语随着手机处理器厂商越来越多的将高端性能赋予中端手机芯片,中高端手机处理器的界限越来越模糊,而低端手机处理器或将加速退场。
   摘要:随着手机处理器厂商越来越多地将高端性能赋予中端手机处理器,中高端手机处理器的界限越来越模糊,而低端手机处理器或将加速退场。
  
  集微网消息(文/小北)近日,联发科官方称,第2季度智能手机处理器出货量大增,出货量强劲程度超乎预期,手机处理器出货量有望超过1亿颗,毛利率有望回升到37%以上,加之下半年将推出中低端手机处理器,全年毛利率有望实现38%以上。
  
  正如Strategy Analytics分析师Sravan Kundojjala的预测,2018年,对于联发科和展锐来说是至关重要的一年。
  
  今年,联发科从Helio X高端路线,转向具有性价比优势的Helio P中高端处理器路线,并于3月发布了中端处理器Helio P60。
  
  随着手机处理器厂商越来越多的将高端性能赋予中端手机芯片,中高端手机处理器的界限越来越模糊,而低端手机处理器或将加速退场。
  
  曾经,高通手机处理器界限明显,低端400系列、中端600系列、高端800系列,而去年高通将800系列的“特性”下放给骁龙600系列,以至于让人感觉骁龙660不像是一个中端处理器。今年,高通又推出了介于800系列与600系列之间的700系列,面向中高端智能手机市场。
  
  高通700系列的推出,印证了骁龙中高端手机芯片界限愈发模糊的同时,也说明高通意识到来自联发科中端手机处理器的竞争力。这款让高通感觉到“危机感”的处理器就是Helio P60。
  
  Helio P60抢先搭载AI功能,采用台积电12nm工艺制造,可对标高通骁龙660。
  
  乘胜追击,联发科在5月又推出了Helio P22处理器,为中端手机市场注入一针兴奋剂,采用台积电12nm FinFET工艺打造,8核A53 CPU,最高主频2.0GHz,搭载联发科CorePilot 4.0及NeuroPilot人工智能技术,支持人脸识别、智能相册、单/双摄像头景深的AI拍照。
  
  此外,紫光展锐也明确表示其5G芯片将在2021年切入中高端市场。
  
  由此不难发现,中端手机处理器市场将成为未来几年内竞争最为激烈的市场,低端手机处理器即将“被退场”。
  
  业内人士表示,在手机处理器厂商争夺中高端芯片市场的同时,也会适当去弱化低端处理器的战略。
  
  今年,中高端手机处理器普遍搭载了AI功能,“AI”这个卖点已变得不新鲜。手机处理器厂商以及智能机厂商需要寻找下一个卖点。业内人士表示,毋庸置疑,下一个卖点定是“5G”。
  
  5G时代到来之前的这段时间,成为各大手机厂商以及手机处理器厂商抢占市场与资源的绝佳时刻。业内专家认为,在需求放缓的这个阶段,手机及芯片厂商将会通过一场“性价比”之战来决定未来的市场格局,那些不具竞争力的手机供应链厂商将面临被淘汰的危机。(校对/春夏)
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