据悉，通富微电子股份有限公司（以下简称通富微电）与厦门市海沧区政府于今年6月26日签订了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定，项目总投资70亿元，计划按三期分阶段实施；其中，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SiP（中试线）。通富微电是排名全球第八、中国前三的封测企业，是国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业，拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。

 

　　厦门半导体产业逐步打造“一小时供应链”

 

　　2016年，厦门市委、市政府出台了集成电路产业发展十年规划，力争到2025年集成电路产业规模超千亿，带动电子信息技术产业规模超3000亿的战略目标。2016年，厦门集成电路产业处于黄金增长期，全年产值突破百亿大关，同比增长23%以上。2017年上半年，厦门市集成电路产值超过60亿元，同比增长在26%以上。

 

　　厦门半导体集团总经理、海沧信息产业公司董事长王汇联表示，从集成电路领域一个默默无闻的边角地，一跃成为了行业内的“风暴眼”，厦门正在用实际行动积极构建厦门地区完整的集成电路产业生态圈。随着联芯、三安、紫光展锐、通富微电等集成电路知名企业的项目落地和产业布局，厦门市正朝着集芯片制造、封装、测试、基板支撑的制造业1小时供应链的方向去努力，厦门在吸引产业集聚、完善产业链条方面成效初显，集成电路产业的企业数量和产值规模双双“破百”。

 

　　王汇联指出，厦门在半导体领域的基础仍然薄弱，未来将围绕着通富微电、联芯、晋华存储等已落地企业，在其工厂附近逐步建立产业垂直供应链，打造半导体产业一小时供应链。当前厦门乃至福建地区尚无大规模、先进制程的封测企业，通富项目落地厦门，顺应了厦门当前大力发展以集成电路为代表的高端制造业的产业方向，补上了厦门集成电路产业链最关键的一环，与厦门联芯、三安光电等共同实现了区域性的产业链垂直整合。作为周边地区唯一的先进封测线，顺应国内封测业发展趋势，将先进封测从长三角向外延伸，形成辐射闽粤地区及全国更大范围的封装产业集群，有效增强全国范围内封测产业实力，也对弥补厦门乃至整个华南地区先进封测企业的空缺，实现区域关联企业聚合、产业链垂直整合、产业人才引进，打造良好的集成电路产业生态、奠定厦门集成电路产业在全国的战略地位具有重大意义。

 

　　在随后举行集成电路产业发展研讨会上，专家指出，随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律?可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要对芯片设计，制造到封装测试都进行系统级的优化。因此，晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。封测领域未来的竞争将越来越惨烈。目前日月光仍处领先地位，但是利润率水平与竞争者已经相差无几，大家可以有一拼之力，台积电也在发力先进封测，更加剧了这一领域的竞争。人才方面，产业对人才的需求仍然十分旺盛，但是目前院校无法提供完全满足企业需求的人才，因此希望产业在人才培养方面也能贡献一己之力。

 

　　在这方面，厦门市海沧区按照全市一盘棋、差异化布局、错位发展的思路，全力打造集成电路集聚区，充分发挥国内市场优势，结合厦门集成电路制造产能的基础，重点围绕存储器、5G/4G、智能制造、物联网、新能源汽车、网络通信、安全监控、光通信等重点领域的关键芯片，不断优化政策环境，加快实施“人才+”战略，充分利用资本手段，实现设计业的跨越式发展，力争用5年时间，培育1——2家全国前十、全球前二十的设计龙头企业。

 

　　“芯”联产业，九月集微网半导体资本峰会预热

 

　　厦门半导体产业的快速发展折射出中国半导体产业的无限活力。在国家大基金的带动下，强有力的带动了地方政府、社会资本、产业资本的投入。为了布局急剧膨胀的中国制造及大陆市场，海外集成电路巨头也正在加快布局中国大陆。中国企业走出去，世界巨头走进来已经成为行业的主旋律。市场化、资本创新正在成为我国集成电路发展的主要驱动力。
 

 

　　研讨会上，手机中国联盟秘书长、集微网创始人王艳辉指出，过去一年，包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国 A 股市场，IC 概念股已经形成。据不完全统计，目前已上市IC设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业的 A 股上市公司，半导体以及手机产业链公司迎来了前所未有的活跃，中国IC概念股已经形成并将越来越壮大。

 

　　无论是政府、还是民间，都在集成电路行业投入了巨大的资金，资本在我国集成电路发展中扮演的角色越来越重要。在巨大的资金投入过后，中国集成电路行业发生了哪些变化？如何依托资本的力量促使产业得到更快的发展？ 2017 年 9 月 15 日在厦门集微网与手机中国联盟将联合举办国内半导体行业首次面向资本的行业领袖峰会——集微半导体峰会。会议以“‘芯’联产业，积微成著 ”为主题，围绕着上市公司与投资者、非上市公司与投资机构的交流，在此基础上举办几十场不同形式的活动（如峰会、论坛、酒会等），希望在企业和资本之间构建起一座桥梁，为快速提升中国集成电路产业的创新能力制造更多机会。

 

　　在峰会的众多活动中，成立“中国半导体投资联盟”是峰会的最重要组成部分。“我们希望搭建上市公司和投资界的交流，以及非上市公司和投资界的交流，上市企业和二级市场基金经理间的交流，未上市企业与投融资的交流，这是这次行业领袖峰会基本出发点。”王艳辉强调，“今后，通过中国半导体投资联盟，招徕业内真正有资历、有人脉、有热情的专家来为中国半导体产业发展做出更实在的服务，促进行业资本间的协同、资源整合和信息共享，实现资源优化、优势互补、信息互通、区域布局合理并避免恶性竞争，增强中国半导体产业资本的整体优势，避免资源分散。”

 

　　知识产权论坛也是本次峰会上的特色活动，此外还有人工智能论坛、投资论坛等多种交流活动。