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半导体设备需求旺 京鼎昆山厂添购设备扩充产能

工商时报 2018-05-30 10:13
晶圆厂 半导体设备 半导体产业 阅读(13667)
导语京鼎因应半导体设备市况正向发展,昆山厂添购设备扩充产能,上半年已陆续投产,产能效益将逐季涌现。
   设备厂京鼎(3413)昨(29)日召开股东常会,通过今年每普通股配发6.5元股利。京鼎董事长刘应光表示,两岸半导体业积极扩产,对半导体设备及备品需求畅旺,今年营运仍有成长空间,对景气抱持乐观看法。再者,对于鸿海集团将加强半导体布局一事,刘应光认为,在桦汉入股帆宣后,未来与京鼎之间仍有很大的合作空间。
  
  京鼎股东会昨日通过承认去年财报。受惠于承接全球最大半导体设备厂代工订单,加上设备备品出货出现倍数成长,京鼎去年合并营收年增4.2%达81.68亿元,归属母公司税后净利年增50.6%达13.63亿元,同步改写历史新高,每股净利13.63元。
  
  京鼎股东会昨日也通过今年普通股配发6.5元股利,其中包括6.0元现金股利及0.5元股票股利。京鼎表示,随着人工智能(AI)、虚拟及扩增实境(VR/AR)、物联网等应用快速发展,引领半导体市场持续成长,SEMI预测2018年全球晶圆厂设备支出金额年增 11%,上看630亿美元并创历史新高,这也将带动设备产业与产值成长。此外,中国大陆近年来积极兴建12吋晶圆厂,今年开始陆续进入装机阶段,同样将同步带动设备支出增加。
  
  京鼎因应半导体设备市况正向发展,昆山厂添购设备扩充产能,上半年已陆续投产,产能效益将逐季涌现。同时,京鼎亦看好晶圆厂自动化的产业机会,善用在自动化设备累积多年的光机电整合技术,加上对于半导体制程的熟悉,成功将现有自动化设备性能提升,如控制晶圆制程环境防治微污染工程能力升级,持续开发对应未来更先进的次世代奈米制程设备,并推出主动式微污染防治完整解决方案系列产品,已获晶圆代工龙头大厂采用。
  
  京鼎第一季合并营收年增29.8%达22.72亿元,归属母公司税后净利达2.40亿元,每股净利3.05元,优于市场预期,第二季营运可望维持高档。刘应光表示,京鼎今年营运仍有成长空间,仍抱持乐观看法,而未来几年大陆晶圆厂陆续投产,将会为设备及备品市场带来更快的成长动能。
  
  近期有关鸿海集团将扩大对半导体产业布局,鸿海集团旗下桦汉宣布入股半导体厂务暨设备厂帆宣,刘应光表示,集团布局有一定的广度及深度考量,京鼎与桦汉有良好沟通管道,与帆宣几乎没有竞争及冲突点,未来有很大合作空间。
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