到目前为止，含在建的12英寸晶圆厂全球有约108座，其中约20座在中国大陆境内。由于半导体业务几乎主导了当前全球最大的消费市场动向，所以鸿海本身的半导体业务需求体量以及业务布局和工厂选址等，都成了行业关注的焦点。

　　

　　鸿海钟情半导体业务已久

　　

　　自从鸿海2016年4月3日和日本夏普公司正式签署了收购协议，斥资35亿美元获得夏普66%股权，成为夏普的新东家后，鸿海这两年间主要的精力都放在了夏普的面板业务复苏与扩张上，并带领其它家电、手机业务持续扩张。

　　

　　不过，对于夏普另一大核心业务半导体芯片业务，鸿海限于精力与竞争缘故，加上又恰逢东芝半导体出有意出售，鸿海希望能复制收购夏普之路，再整合夏普与东芝半导体业务的原因，因此近两年内并没有对夏普的半导体业务大动干戈。

　　

　　随着鸿海把夏普的显示器件等相关业务复活并取得较大成功，鸿海继续吃透夏普的资产，把半导体业务提上日程，也是顺理成章的事。夏普并入鸿海后，由于电视机产品的销售强劲，中国市场的业务迅速回升，到2017年底夏普实现了连续第五个季度净盈利，全年净利润接近700亿日元。

　　

　　实际上，鸿海有意染指半导体业务时间已久。在没有收购夏普之间，坊间就有传闻鸿海与台积电有意合作，建新厂切入存储芯片业务。鸿海掌门人郭台铭先生与台积电的掌门人张忠谋先生之间，本来就关系十分密切，加上在市场上生意之间有着共同的敌人三星，所以如果不是牵涉双方集团内部利益太大，并受客户群体质疑的话，双方早在这方面一拍即合了。

　　

　　鸿海入主夏普后，除了积累的把夏普终端设计中心往深圳龙华的基地迁移外，从李星在各方获得的消息显示，当时鸿海还计划把夏普原来的8英寸晶圆厂也迁至深圳龙华厂区内，并开始着手组建半导体子公司。据行业人士透露，夏普半导体工厂搬迁工作和收购东芝半导体业务工作，均是组成这个未来半导体子公司的成员在操作。

　　

　　深圳、广州、台湾、美国等地积极拉拢鸿海建晶圆厂

　　

　　至于鸿海建厂选址问题上，据行业人士对李星表示，至少有三方已经开始在跟鸿海吹风相关的优惠条件。首先是深圳市龙华区，由于鸿海本就有意把夏普的晶圆厂搬迁到鸿海的龙华生产基地内，所以龙华区在这方面有一定的优势。

　　

　　而在2016年10月份，鸿海就已经和ARM合作在深圳设立半导体研发/设计中心，并进行共同研发，抢攻汽车、产业机器用半导体等使用于IoT 领域的半导体研发。郭台铭先生当时表示， “如果夏普能与鸿海整合，我们能借由利用夏普的技术、中国台湾的半导体制造能力和大陆的年轻工程师，创造许多成长空间。”郭台铭先生希望从开发用于互联网电视的芯片开始，打造互联网芯片在云运算、智慧终端等多方面应用。

　　

　　深圳市龙华区2017年大力推动半导体业务升级政策，很难说不是为了吸引鸿海在当地建大型的生产基地，以求鸿海能像以往带动智能终端产业链飞速发展一样，来带动龙华区的半导体产业链快速发展起来。不过虽然晶圆厂的用工成本与土地成本需求数量有限，但是龙华区的地价和用工成本，可能很难支撑鸿海再建12英寸晶圆厂的需求。

　　

　　另外对鸿海积极招手的是广州市。广州市在拿下鸿海的10.5代面板线项目后，为了配合鸿海的“5G+8K”战略，表示将从土地、财政方面，大力支持鸿海继续在当地投资晶圆厂。目前广州市由于房价控制得比深圳好，科研水平、人文环境与生活配套设施也有着很好的优势，所以在近两年来对高新科技型制造业企业的吸引力，也日趋明显。

　　

　　当然台湾本土也在尽力争取鸿海的半导体项目，以图继续把这一大块产业，继续保留在岛内发展。不过相比起中国大陆政府来，台湾的财政相对吃紧，加上同业竞争十分利害，台湾大学毕业生愿意从事晶圆制造的员工也越来越少，用工阶层开始出现断层，对晶圆厂的后续运营状况影响很大。为了不步日本半导体及显示产业用工后继无人的囧局，鸿海对把工厂建在岛内还是抱比较保守的态度。

　　

　　另外，美国政府也有意让鸿海把工厂建在美国境内，并且为了避免中美之间的贸易摩擦，台湾产业界也希望能够在美国本土拥有相应的技术积累与产能，所以鸿海内部和岛内产业链人士，也对鸿海去美国建晶圆厂持欢迎态度。

　　

　　

　　由于鸿海的近期目标，是在“5G+8K”战略发力，而影响机器端用户体验最大的部份，仍是端存储的容量改善，所以李星与业内人士交流后，判断鸿海的半导体业务将会从存储芯片开始。

　　

　　从存储芯片业务开始的另一个好处是，存储芯片的生产制造技术相对较容易，生产良率较高，产品的通用性强，即能解决鸿海在半导体业务学习阶段的练手难题，还能解决自己后续“8K”产品系列的存储芯片采购紧张局面。另外，鸿海从存储芯片业务开始着手，也算上补齐台湾半导体业务的短板部分，不至于引起台湾同业竞争的强力反弹，有利于鸿海延揽相关半导体人才。当鸿海在存储芯片业务上成功打下产能基础后，鸿海前期积累的显示驱动芯片与IOT物联网芯片技术，也可以进入到快速放量期。

　　

　　根据李星与产业人士分析后认为，未来“8K”时代来临后，机器端的存储芯片容易至少是现在的10倍到20倍以上；如果为了改善用户体验，要机器端再附加本地硬盘功能的话，机器端的存储芯片容易至少是现在的100倍以上。因此未来“8K”时代的存储芯片业务，至少需要在现在的规模上大力扩产才能完成，换句话说，未来至少还需要建30座以上的12英寸晶圆厂，才能满足存储芯片市场需求。

　　

　　目前鸿海的半导体业务体系里，已经有了半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯、驱动IC厂天钰等企业，再加上收购的夏普半导体业务，实际上鸿海在半导体方面的技术储备也已经具备了一定的规模。