目前贡献三星半导体业务利润的主要是存储芯片，包括内存及闪存，内存芯片的跌价是三星利润下滑的主要原因。为此三星也做了一些改革，比如削减存储芯片产能及投资，加速转向逻辑芯片代工。

 

　　在晶圆代工上，三星立志于跟一哥台积电一争高下，不过目前后者在7nm、5nm工艺上进度领先，其中7nm已经量产一年了，今年都开始量产7nm EUV工艺了。

 

　　三星在7nm节点上直接使用EUV工艺，不过这也拖累了进度，虽然2018年就宣布量产了，但实际并没有大规模出货。

 

　　在这次财报中，三星表示他们的7nm EUV工艺将在Q4季度量产，虽然三星没有公布具体的信息，不过三星自家的Exynos 9825及5G SoC处理器Exynos 990都是7nm EUV工艺的，量产的应该是这两款芯片。

 

　　除了三星自己之外，IBM、NVIDIA也是三星7nm工艺的客户，不过IBM的Power 10处理器没这么快，再有应该就是NVIDIA的7nm Ampere芯片了，之前信息显示会在2020年Q1季度发布。

 

　　在7nm之外，三星还有6nm工艺，不过它也是7nm的改进，变化不大，正在推进更先进的是5nm工艺，这次提到5nm EUV工艺已经完成了流片，并且获得了新的客户订单，但是三星同样没有公布具体信息，如果5nm芯片能做今年流片，那说明三星的5nm工艺进展不错，毕竟台积电也是今年9月才完成了5nm工艺流片。

 

　　5nm之后，还有个改进版的4nm工艺，三星提到他们正在建设4nm晶圆厂的基础设施。

 

　　真正能让三星在晶圆代工市场翻身的工艺是3nm，因为这个节点业界会放弃FinFET晶体管转向GAA晶体管，三星是第一个公布3nm GAA工艺的，台积电在这方面公布的信息比较少，不确定具体进度。

 

　　根据三星的说法，与现在的7nm工艺相比，3nm工艺可将核心面积减少45%，功耗降低50%，性能提升35%。

 

　　三星表示正在加速3nm研发，预计在2020年完成技术开发，后续会开始测试、量产等进程。