日前，台湾晶圆代工双雄台积电、联电相继公布其6月份营收。据公布的数据显示，台积电6月份合并营收为新台币841.87亿元，较5月份的727.96亿元增加15.6%，较2016年同期的813.91亿元增加3.4%。联电6月份合并营收130.99亿元，较5月份的125.12亿元，成长4.6%。
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由于在半导体市场持续增温，市场需求不断的情况下，两家公司都交出符合预期的成绩单。台积电董事长张忠谋此前在股东会上就曾表示，台积电在2017年仍将会是表现不错的一年。
根据上一次法说会台积电财务长何丽梅的说法，受库存调整以及国内智能型手机季节性需求减少的影响下，若以新台币兑美元汇率为30.5元为基础来计算，预估2017年第2季合并营收将落在2,130亿元到2,160亿元之间。因此，就当前台积电所公布的6月份合并营收来计算，累计第2季台积电营收为2,138.55亿元，较第1季的2,339.14亿元，减少8.5%，符合财测目标。
2017年初，张忠谋曾指出，受到季节性调整、市场库存调整，以及客户产品出货的淡旺季变化影响，不仅2017年首季营收季减8.9%到10%，第2季营收也将比第1季衰退，呈现连续2季营收衰退的情况。
在前两季代工厂稍显轻松之余，随着终端市场需求回暖，今年第三季度将呈现产能满载现象。此前就有消息称，下半年晶圆代工厂产能已满，订单甚至排到明年。产业链库存水准降低，晶圆代工厂产能利用率高升，第3季传统旺季效应有望如期发酵，直接助推第3季营收水涨船高。
因此，法人预估，第3季因客户库存调整结束，加上苹果A11处理器开始大量出货，以及非苹阵营新手机陆续推出以带动需求的情况下，台积电第3季营收将比第2季有明显增长。
在苹果处理器、指纹识别、影像传感器等订单的多重利好带动下，晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线已经出现满载情况，越来越多的芯片厂商不得不向中芯国际和联电等晶圆代工厂调配产能。
随着指纹识别成为智能手机标配，FPC、汇顶、敦泰等指纹芯片厂商的IC产能需求呈现爆发式增长，台积电、联电、世界先进、中芯国际出现8寸晶圆产能提前争夺的现象，引发了一波抢产能热潮。
据粗略统计，在指纹芯片厂商中，除了苹果是采用台积电12寸晶圆的65nm制程外，其他10家指纹芯片厂商全部是使用8寸晶圆以及0.18um制程。
下半年除8寸晶圆产能已销售一空外，12寸晶圆产能也逐渐被大客户预购一空，尤其在苹果新款CPU拉动下，台积电12寸厂产能利用率也有望再次突破100%大关，这对于台积电第3季营收成长表现来说，几乎已是毫无疑问的事实。
至于另一家晶圆代工大厂联电，6月份营收也相对不错，按以上方式推算，第2季联电累计营收有望达到375.37亿元，相较第1季的373.5亿元大约持平，但却高于2016年同期370亿元，成长幅度为1.4%。合计，2017年上半年营收为749.55亿元，较2016年同期的714亿元，成长4.98%。
联电在日前的股东会上表示，2017年在先进制程上的推进顺利，已正式跨入14nm制程。加上转投资的厦门厂联芯也已获准转进28nm制程，受惠于车用电子与指纹识别IC需求大增，使28nm制程处于满载阶段，另外还有14nm制程也已量产出货，此都将带动联电2017年的营收。
可以看出两大晶圆代工双雄在前两季受淡季影响，业绩虽达到预期，但远不及第3季旺季水平。随着终端需求复苏，旺季来临，也吸引了南韩记忆体大厂SK海力士的正式入局。
近日，SK海力士宣布成立新的子公司，把旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。据悉，SK海力士独立出来的晶圆厂是南韩清州M8厂。
据悉，SK海力士系统IC主要着力于晶圆代工业务，客户群体是那些无晶圆厂的IC设计商。SK海力士称，分拆晶圆代工业务主要意图在于强化这方面的竞争力。
目前，晶圆为IC制造主流为8寸（200mm），这也是SK海力士现阶段营运重心，SK海力士计划借此吸引更多客户，以填充晶圆代工产能，增加市占率。
SK海力士与三星并列南韩记忆体双雄，但在晶圆代工领域，SK海力士还远离前五之列。此次SK海力士正式入局晶圆代工，有两大原因，一是在面对本地三星以及中国等国际储存产业的挑战下，营运压力过大，力不从心；二是SK海力士想通过晶圆代工，充分利用其产线，降低运营成本，开源节流！
目前已知，全球晶圆代工前五大厂台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、联电、中芯与力晶已经占据全球市场8成，其中作为全球最大的晶圆代工企业，仅台积电一家就拿下近6成市场。而且在已经有着相对稳固供应链的晶圆代工领域，应该不会轻易改变供应商。
但据相关调研机构预估，目前200公厘晶圆代工供不应求，如SK海力士的晶圆代工能减少固定开支、开发新制程、拓展客源，业绩也有望实现大幅上升。并且，在今年指纹识别仍会呈现稳定增长态势，SK海力士计划发指纹辨识感测器IC，开发新市场。
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