作为一家几乎囊括了整个供应链的科技巨头,三星在半导体方面的成就是有目共睹的。芯片业的巨头苹果、高通都曾经或者正在使用三星的工厂进行代工,更别提三星自家的芯片产品了。
据彭博社报道,三星目前准备大力提升其芯片代工业务,打算将芯片制造业务剥离组建新的部门,正面和台积电展开竞争。
三星承诺,自家的工艺会一直领先竞争对手,而且全新的工厂会在今年第四季度投入运营。
此外,三星还透露了一份路线图,宣称会在今年晚些时候推出8nm工艺,2018年推出7nm技术。
值得一提的是,三星的7nm生产工艺将首次采用极紫外光刻,这是一种全新的电路板印刷技术。三星称,采用这种技术可减少生产步骤、降低成本和提高芯片性能。
更久远一点,三星会在2020年推出4nm技术,届时的晶体管排列方式会有全新的变化。