全志风口借风，募投11.6亿押宝车联网、机器人、VR
李星
2016-01-28 13:40
VR
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导语电子行业从消费类领域切入到生产力专业领域标志着一个平台的飞跃。全志科技通过项目实施，实现车联网产品从后装跃升到前装，机器人产品从被动玩具升级到主动陪护，VR产品从硬件跃迁至云端服务，前景可谓十分光明，难度也同样巨大。
2016年1月26日，全志科技(300458.SZ)公告称，拟以定价方式向不超过5名投资者非公开发行2300万股，募集资金总额不超过11.6亿元投资"车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目"、"消费级智能识别与控制芯片建设项目"和"虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目"项目。
其中4.6亿元投入车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目、3.5亿元用于消费级智能识别与控制芯片建设项目、3.5亿元投入虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目。
全志科技表示，本次非公开发行募集资金投资项目的目的是进一步提升全志科技在集成电路设计领域的研发实力，拓展全志科技在高性能处理器、传感技术、高级辅助驾驶、智能识
别、行为感知、虚拟现实、通讯互联等方面的技术积累，把握车联网、智能玩具、服务机器人以及虚拟现实等领域的市场机遇，提升全志科技的综合竞争实力。
同时，全志科技认为在国家级集成电路产业战略规划支持下，车联网、服务机器人等产业具有广阔的市场空间和社会效应，有助于集成电路设计企业跨越发展；智能玩具、服务机器人在家庭服务、个人娱乐等领域应用前景广阔，现实需求强烈，有望成为下一个蓝海；虚拟现实产业链经过多年积累，虚拟现实显示关键技术成型，即将进入快速成长阶段。
加上全志科技在多媒体、模拟电路、网络通讯、软件和SoC等方面具有长期的技术积累，已掌握超高清视频编解码技术、智能功耗管理系统CoolFlex、高清多屏显示处理及输出技术、高速高效系统体系架构、数模混合高速信号先进工艺的设计与集成技术、充电电流自适应的大电流充电技术、多模无线互联技术等多项核心技术，已经在特定市场领域推出了一系列芯片产品，并取得了良好的市场表现。通过以上这些积累，全志科技希望能够在高级辅助驾驶、智能玩具、清洁机器人和陪护机器人、虚拟现实智能终端设计等领域，研发出专用处理器及相关模组、软件开发工具包（SDK）和云平台等核心技术及产品。
全志科技希望通过完成这些募投项目后，能够进入车联网、智能玩具、服务机器人、虚拟现实领域，进一步拓展产品线和下游应用领域，增强抗风险能力，提升长期的盈利能力及竞争力，改善财务状况，并拓展产品线和下游应用领域，使收入结构得到优化，提高持续经营能力和盈利能力，为公司股东创造更多回报。
全志科志主要为市场提供消费级GPU、CPU以及视频处理技术，拥有超高清视频编解码技术、高清多屏显示处理及输出技术、数模混合高速信号先进工艺的设计与集成技术等核心技术，主要产品为各种AP处理器，可以为终端厂商提供Turn-keySolution交钥匙解决方案，客户的产品开发门槛和成本都比较低。客户覆盖平板电脑、机顶盒、播放器、行车记录仪、无人机、运动相机、VR等多个领域。其Android平板市场市占率近二成，双路行车记录仪市占率近八成，VR虚拟现实芯片方案已经开始往客户端供货。
目前市场上消费类电子产品已经高度成熟，硬件性能过剩情况十分明显，各科技公司均期望能够提升自身的产品研发能力，进入与生产力相关的专业电子产品领域。在智能电动汽车、工业4.0等行业概念的推动下，车联网、机器人、虚拟现实等领域被认为是电子行业的下一个风口，吸引着众多科技企业和投资资金争相涌入。
现阶段主要困扰行业的难题，除了在给与物理机器智能化后的海量信息处理能力，目前的硬件水平完全没法完成外，如何克服交互协议互通性、信息处理的安全性、信息失效后的物理硬件安全性是每个企业都绕不开的现实，同时基础硬件的抗干扰能力、环境可靠性、可维护性等，行业也处于摸索阶段。
电子行业从消费类领域切入到生产力专业领域标志着一个平台的飞跃。全志科技通过项目实施，实现车联网产品从后装跃升到前装，机器人产品从被动玩具升级到主动陪护，VR产品从硬件跃迁至云端服务，前景可谓十分光明，难度也同样巨大。
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