2016年8月24日-26日，“ELEXCON深圳国际电子展&嵌入式系统展”在深圳会展中心隆重举行。在本次展会亮相的超过350家企业中，有近百家全球技术和设备领先的企业，致力于打造一个从元件到系统、从设计到制造，覆盖电子、汽车、工业、物联网等应用的一站式跨界创新交流平台。
近年来，随着物联网的持续创新。从电脑到智能手机、互联网以及更多智能硬件、穿戴设备、无人机、机器人以及VR、AR、MR的设备等，已经从人与人之间的连接，变成现在的物与物之间的连接。
作为无线电通信技术的全球领导者，笔者在展会现场与美国高通公司（以下简称“高通）进行了近距离的沟通。
据数据显示，2020年，将会有250亿个连接节点，包括人与人连接、物与物的连接，以及城市设备间的链接，涵盖了智能手机、智能眼镜、智能手表、智能跟踪器以及人体传感器等多个领域。
目前，在物联网领域的各个行业，高通已经有自己产品推出来，相关硬件、软件、服务以及智能多媒体的硬件等。
对于高通而言，物联网中的终极方向是智慧城市和智能工业，而目前智能家居成为较为突出的子行业。
据笔者了解，高通的研发投入也是不容小觑，从成立到现在的31年，已经累计研发投入达410亿美元。并且，在未来的物联网市场开发布局上明确了三个渠道：个人应用、智能家居、智慧城市。
众所周知，目前整个物联网领域是异常宽广的，客户需求和市场需求也非常广泛，在实际的应用中，也存在相互竞争。
高通凭借在无线通信领域多年的技术和经验积累，在物联网的应用上，通过连接和计算实现万物的息息相关。首先在连接领域，高通的骁龙处理器就包含了运算和认知能力。因为光有连接的话，只能保证通信的节点，保证通信系统的畅通，但是如果没有计算，尤其是如果没有本地计算的话，所有东西是非智能化的。
因而，基于智能家居碎片化的需求，需要硬件和软件到整个生态系统的共同协作，才能很好地完成应用。
目前，高通最关注的两个领域就是连接和计算。在连接领域，从局域网连接还有广域网连接，高通的优势是毫无置疑的。
而在计算方面，高通的骁龙处理器能支持智能手机以及智能硬件在各个领域很强大的需求，包括认知计算、照相能力、音频能力、传感器内核能力、安全、CPU、GPU显卡，DSP、媒体处理以及AR、MR、VR还有Display和电源管理的处理等。
值得一提的是，受益于高通骁龙平台的高集成性，高通在无人机领域的进程也突飞猛进。其参考平台可以完整代替七个PCB，节省了开发时间、功耗和面积等。
在家庭智能化领域，智能照明和智能空调等等，利用手机为载体，将家电连接到云端技术。在互联的每个环节，在每一个领域里面的连接都会有底层的无线的技术，包括WIFI，比较远距离的，或者是Zigbee，近距离的蓝牙还有就是整个更远程的3G、4G，这些也是目前实现移动通信连接基本上的技术。
同时，在生态链系统逐渐成熟和技术支持下，对于今年雨后春笋般崛起的VR来讲，不同的行业都可能用到VR场景。包括全景游戏、3D游戏、虚拟购物以及现场直播等。
据笔者了解，高通在今年4月份已经发表了基于VR的SDK，作为一个软件开发工具包，将更多的提供给开发者更好的体验。通过多媒体技术、显示与传感器技术、功率和热效率等提高，用户可以实现视觉和声音的直观互动。
对此，可以看出，高通是基于不同的应用方案，提供3G、4G远程连接的技术。除了芯片协议，还包括根据不同客户需求开发的解决方案，未来也会在bluetooth里面建立称之为“互操作协议”的标准。
据悉，在智能家居和自动化应用领域，高通的客户不乏美的、海尔、LG、三星、GE；在家庭娱乐方面，包括乐视、索尼、三星、LG等；在可穿戴领域，有中兴、LG、佳明以及松拓等。
随着物联网的高速发展势头，计算和连接的技术将有更多应用，其集成度需求越来越高，功耗需求也越来越严谨。因而，需要庞大的硬件和软件以及整个生态系统的解决方案进行组合，从而解决碎片化问题。
李婷婷
2016-09-23 11:11
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