先是上游套片紧缺、屏、晶圆、封测涨价引起了大家的注意，往后追溯，手机摄像头芯片的供需问题也随之再次出现。

 

　　观察君从供应链处获悉，目前上游涨价现象已蔓延至手机摄像头芯片端。某业内人士告诉观察君，从12月1日开始，三星原厂部分型号的摄像头芯片疯狂涨价，最高涨幅高达34.8%。

 

　　“S5K5E9和S5K4H7这两个芯片从12月1日开始涨价，其中，S5K5E9从原来的0.52美金（约合3.42元），涨到0.7美金（约合4.61元）；S5K4H7从原来的0.9美金（约合5.93元），涨到1.05美金（约合6.91元）。”

 

　　低端5M、8M紧缺

 

　　“目前，5M、8M的手机摄像头芯片较为紧缺，其他像素的摄像头芯片不缺。”另外一位摄像头模组厂商的业内人士向观察君说到。

 

　　那么为何5M和8M的手机摄像头芯片会紧缺呢？市场需求是导致这一因素出现的重要原因。

 

　　可以看到，在整个手机摄像头市场，目前中低端手机也在向多摄发展，除了主摄像素以外，其他辅助摄像头用的多为5M和8M；而潜望式的以8M为主，TOF以5M为主，人脸识别用的也多为5M和8M。

 

　　不过，追溯更深的原因，观察君从供应链处获悉，是由于SOC套片引发的8寸晶圆整体缺货所致，换句话来说8寸晶圆产业链的供需关系失衡是本质原因。

 

　　不过，8寸晶圆失衡的原因又在哪呢？首先，相比12寸晶圆厂，8寸晶圆厂已多年鲜有新增资产，总产能规模停滞不前，目前8寸晶圆厂多数机台已折旧完毕，如果此时回头追加资本，折旧重新开始，成本结构无法与其它现有的旧厂竞争，致使8寸晶圆厂投资、扩产受限。

 

　　另外，从需求端来看，中国5G手机市场快速普及，而一颗5G套片芯片面积要大于4G芯片，所以晶圆的需求也随之增加，同时，随着5G智能终端新品陆续发布，相关的摄像头芯片、电源管理IC、MOSFET、MCU、TWS耳机等应用在8寸晶圆厂的投片量持续增长，提升8寸晶圆制造需求。

 

　　而其中，部分终端新品，因为2020年上半年疫情冲击而延到下半年才陆续发布，在8寸晶圆制造旺季基础上新增更多订单。

 

　　据了解，目前整个行业8寸晶圆一直缺货，而客户看到上游晶圆带动产能越吃紧，就越想抢货预屯晶片库存的动作下，预期8寸晶圆产能供不应求的缺口到2021年上半年都应该很难缓解。

 

　　模组厂压力越来越大

 

　　对于摄像头模组厂商而言，压力越来越大，而芯片端的价格一旦有所增加，那么就意味着摄像头模组厂要花更多的金额去采购产品。

 

　　另外一方面，摄像头模组厂要面临更为激烈的市场大环境。“以前，一线摄像头模组厂还没有入局价格战中，而目前它们也加入进来”另外一位业内人士与观察君沟通时表示。

 

　　由此可见，整个摄像头模组市场的竞争态势，此外，在摄像头模组这一市场，扩产者和跨足进入者产能的释放也进一步使得原本竞争激烈的市场，竞争更为激烈。

 

　　事实上，除了上述的压力以外，摄像头模组厂也面临着COB设备的资金压力。观察君从供应链处获悉，8M以上的摄像头均需要采用COB制程，而目前随着终端需求的提升，有厂商2M也采用COB制程，而5M的部分产品也会采用COB制程。

 

　　这也就意味着摄像头模组厂商不仅要面临价格战的压力，同时也需要更多的资金投入，这其中的压力自然可想而知。

 

　　不过，从目前的情况来看，由于终端缺套片，手机摄像头芯片端从第4季度开始，出货量已有明显下滑，而这也就意味着模组厂接下来可能要面对订单下滑的局面，要知道不少厂商都有扩产，那么一旦产能都释放后，这一市场的竞争局势，只会越来越激烈。