不过，摄像头芯片这一领域却并非如此。2月2日晶圆代工厂世界先进董事长在法说会上回应了“8寸晶圆代工是否能季季持续涨价”等热点话题，他表示目前部分接单已到第3季，能否持续涨价还有待观察。

 

　　那么8寸晶圆失衡的原因又在哪呢？首先，相比12寸晶圆厂，8寸晶圆厂已多年鲜有新增资产，总产能规模停滞不前，目前8寸晶圆厂多数机台已折旧完毕，如果此时回头追加资本，折旧重新开始，成本结构无法与其它现有的旧厂竞争，致使8寸晶圆厂投资、扩产受限。

 

　　另外，从需求端来看，中国5G手机市场快速普及，而一颗5G套片芯片面积要大于4G芯片，所以晶圆的需求也随之增加，同时，随着5G智能终端产品订单的释放，相关的摄像头芯片、电源管理IC、MOSFET、MCU、TWS耳机等应用在8寸晶圆厂的投片量持续增长，提升8寸晶圆制造需求。

 

　　从下游应用来看，汽车、工业、智能手机为8寸晶圆主要下游。而对于12寸晶圆，智能手机、PC/平板、服务器为主要下游。

 

　　根据公开资料显示，2020年尽管有疫情的影响，但是受到5G、汽车电动化浪潮推动，8寸晶圆需求逐步回暖，2020年二季度整体8寸晶圆需求达到5200千片/月左右，三季度受库存影响晶圆需求略有减少。

 

　　相比6000千片/月左右的晶圆制造产能来看，供需关系尚未达到全领域供不应求的状态，但考虑到欧洲部分晶圆产能受限于疫情，消费、汽车等领域供求关系紧张。

 

　　而据悉，受益于5G建设和换机，以通讯、消费类产品为主的8寸晶圆代工产能供不应求。

 

　　其中，华虹半导体、中芯国际、联电等大陆和台湾厂商下游以3C产品为主，2020年二季度以来，产能持续满载。

 

　　观察君从供应链处获悉，2020年手机、安防、监控、医疗的摄像头芯片用量都有增加，而晶圆厂产能也是爆满，有业内人士甚至直言，未来3—5年8寸晶圆都会出现供需不平衡的情况。

 

　　那么8寸晶圆究竟供需不平衡的原因在哪呢？首先消费电子产品对8寸晶圆厂的需求量逐年快速增长。

 

　　据资料显示，通过追踪2012—2017年iphone BoM信息可以发现，从需求不同尺寸晶圆规面积的变化情况来看，如果以2012年为基期，由于制程的升级提高了晶圆的产出效率，因此对12寸晶圆的需求基础持平，但对于8寸和6寸晶圆的需求却快速增长。

 

　　据悉，目前仍在6寸及以下晶圆上生产的产品主要包括部分MEMS、传感器、射频器件、功率分立器件，未来这部分晶圆需求有望逐步转移到8寸晶圆上。

 

　　与此同时，摄像头芯片、RFIC带动8寸晶圆需求也将进一步提升。据了解，高像素摄像头芯片主流制程为55nm，部分已采用40nm或28nm,在12寸晶圆上生产；而低像素摄像头芯片主要在8寸晶圆上生产。

 

　　当然，台积电、联电、世界先进、中芯国际等厂商无疑成为最为直接的受益者。以世界先进为例，据悉，世界先进第一季产能满载、出货增加，整体产品平均单价可提升约4-6%，估第一季营收达89-93亿元新台币，季增2-6.7%，可望续创新高。